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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） ; K$ ~9 C3 }6 _9 @( u3 p
/ L% v% L4 y* e7 z+ m: Z. ?# F5 p6 J8 l" N x6 U
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 - p8 H3 t+ Z, B5 e
3. 普通差分通孔的设计 ' G6 t7 C4 n$ K2 h) }4 K
设定single-end或differential pair ; B" V1 N2 \/ [# f! l+ a3 C+ B
9 y! \1 C, J! Z/ |2 |" m
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
, S; |" W: b- n {/ n$ K) r/ r. V& H y4 L; s0 t
8 z" k- F( P* E7 N. @如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
/ g1 X& V9 q- y, n+ A" s8 L
: n* T9 n- r# v% P, E! q2 k设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽& j2 S, H" P [/ M- T! i
+ q$ v0 ~6 ^$ {; F2 N8 o' y4 j- Q/ r0 D0 C
4.盲埋孔设计 y7 i; ~* c6 b4 d" b7 D
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 u+ I* k' J+ ?! A+ m, ?
$ G' d0 j9 i1 C3 x K6 T: d/ r
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 5 b& e2 Q, T9 m- Y7 J2 j
1 s+ w' h9 ^" S2 A3 r, @
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
: K+ M u) l- V* U! m9 g/ X
+ n- m8 j Q3 E) g: L1 r5 `) ~" {1 B
% m8 n$ l0 w0 e+ T% g
4 u& I B. v/ N5 |- _( O- z
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 : _7 O; g* Q% Y' N& k
; q! V) W2 }2 k$ e
叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
0 A$ ^$ `$ B. S o. O4 N- s+ y) a# y% S3 K/ O
' e! R8 r" J. b; ]+ H" X: J8 d9 w3 e
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的 3 `$ [2 r; P, a3 v( I1 P" R) o
% K! Z! s9 C/ B+ }; X
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发表于 2016-9-14 16:00
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