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3D Via Design in HFSS.（上）
* O! ?9 D( y0 n/ m7 i/ i2 A8 H- ]+ W
! n; k" L" {. W P/ `; m# }: p& Y1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 : x( S" E/ Q9 x D
1. 普通通孔的设计 1 o1 ]( ], _ J7 r$ ?& U& o& }
Launch [Via Wizard GUI.exe] ; p; P0 ? `/ ?4 Y% m
# N! O0 p* v- F1 F0 {3 B
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, padstack, Via, Options. ! j' q, n4 h" `4 Y6 e( T
8 q3 W9 C" x! n0 a, p
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 2 h5 {' T+ @1 U. n
) { V& S4 B+ B0 q
Typical Via projects are now ready to solve. R/ J) L# o' j0 L U. N
% ~# V# M- G2 m
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
. j" n4 d, L/ W6 L, k9 h$ d# g 3 E% j+ l& o2 q* A, G
8 y. Z& i( T' `; \$ K2 h背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 , h# y9 r1 E4 ^2 J `, P
+ m& J' a6 B! k. B+ |( _再把内层要出线的[Pad Radius]加大 9 @8 I" B1 ?2 Y2 w( c
2 ~9 z# v) S! C# `) i把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 ) a0 m# O) [- @, e3 L0 }& u
8 G4 M7 w- v* r; n: S! {
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) S& g) Y7 d9 e( |' q& s/ g
; Z6 y5 K! O( @7 {& f Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
/ w( S' V' [0 T& k+ w% g' K1 X
: s" ?2 u' z- {0 l3 w T0 a- \
( j7 l" {3 t; N7 y. [6 k+ z6 N
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 * W- r7 o# ^+ I6 A/ `+ [7 V
) ~" m( k7 c0 a& o! _) ?8 @- |
. Y Z+ ?$ o( M5 Y1 @) y! o
% J$ z+ i! K; K( H
3 A, R5 Z6 [7 B | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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