Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。




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pjh02032121

要设置die的属性

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

blackcrows

@pjh02032121
0 S1 _; L4 `+ Z6 O. r& F7 Y3 i- \/ g潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？


/ u$ y0 }" G' `0 O' Y. C2 E0 X@denny_9
+ M3 g% o6 [- @求两位大拿解惑。
谢谢

! u7 K, u8 f; b: I( G; k

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

372142758

谢谢，分享

denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。