Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。
, S* t% ^$ @% _/ ?1 g1 _* m) w/ C
) c4 f- K* h% E4 k% K3 C

% a$ D+ y# D+ ]3 [


" ^  E% `; |. d( G& V3 A+ W
2 n% L# e% R8 y4 a% b6 D1 Y- [* w

pjh02032121

要设置die的属性

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

blackcrows

@pjh02032121
" a# H+ y; u! }潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？

0 o0 q, l7 k% n$ N
@denny_9
5 D, a3 N$ Q6 O; ]2 e2 K求两位大拿解惑。
# l, h& D* n: X; R; Y谢谢
% y5 }9 F  u. U: `0 `- C' X) C# u

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

372142758

谢谢，分享

denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。