常规PCBA板检验标准

樱桃海弥

常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？
4 ^: y5 I1 m' u( F" K 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
5 A. M5 `* T7 H6 o: |' a2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

二、PCBA板的检验条件：
+ B8 E3 B, {# x) ^! I5 V% h9 Q+ j1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
9 ~4 ^3 B! t( U3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
5 M) V% X, y8 L6 ~4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

7 \) U* j% t% V. I三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
4 x3 b, V9 a5 Z! Z; a: `01， SMT零件焊点空焊
: q; |8 K; M, v8 r+ ]4 W02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
& E8 H" m' E/ c# F1 E04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
* ^/ q% k1 o  Z0 f6 M8 ^06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
6 `3 |3 k) [+ J1 e8 d& k) L07， SMT零件多件
8 \( P% k8 F- `$ t08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
1 `; d/ @4 p7 v9 g0 M1 J# t09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
( ?' E& k: ^$ R" r9 w11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
6 `+ d! l4 y# L, y8 b9 k 12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
7 l& X! I3 J7 i/ f3 S 13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
/ K% u% J+ U- ^+ e& R7 d0 S14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
! k9 |5 q6 X$ R5 ~  y' m  F5 N 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
1 N, j( `  ?3 y7 L0 B3 R& R 21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
2 F% A. \. F3 N3 A 22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
& M# C! Y" H, u+ a8 K6 d) O26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
# N( V0 ]7 |% t% s$ ^2 U5 ^ 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
+ E! ]) A5 v4 s7 p$ y& M 34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
* R: G5 E7 M' R' @0 r' N02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
9 H: P% [4 d0 I$ c! u& w03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
( W: k2 t- m, u04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06， DIP零件错件：
7 l: m8 G" }4 ^9 {* e, P/ n4 i07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
4 Z( ~- B5 `) r 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
6 V# I. p5 y/ M# q$ u* S10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
& V* S' N0 y* Q. Y" u 11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
' e* ~! |' A, q# z; m12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
1 k7 y* H/ D# l2 v1 d$ j3 X% Z16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
( G# P- c7 z  k( J# }% r  b 17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
0 @+ s8 I0 L1 N" H 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
8 c" f% K6 I# T0 P3 m; J$ r 21， PCB铜箔翘皮：
* e6 I# }% Z1 N4 F! v0 f6 x22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
- ?8 M+ r0 G4 b2 C 23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
+ Z% x5 {6 H( [( i: O- Q. P& R24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
5 D6 K( _# K5 }+ B2 t0 W! U* _+ k25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
/ l3 [( p! h6 W! f; { 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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cool001

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juyken

good job！

一心守护

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