PCB 行业英语四，六级，你过了没有？

樱桃海弥

PCB 行业英语四，六级，你过了没有？

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: K! O7 ]+ J1 F$ T

0 @% j: r- S$ w5 g

PCB printed circuit board ：印刷电路板，指空的线路板

' e2 V7 e# K$ v- A" P4 VPCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件

Aperture list Editor：光圈表编辑器。
* ]% q7 I* }/ I3 h0 l( ~Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
/ N& B" a8 C- G- c: E7 uAcid trip：蚀刻死角。
/ N$ G) C. d. s" z$ pAssemby：安装。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
6 S, U7 G5 H- O3 {Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
, ]+ C3 g) N1 Y6 ?4 \, }Circuit：线路。
, y. f2 ]8 a* m9 w  _9 r; kCircuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
- ?4 r# u1 b6 l: VCopy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。

Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。

  w3 X2 n$ G5 h' O% ]  d0 p% L1 mDrill Rack：铅头表。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
1 ], C% i3 \- q5 k9 ]: U* M' gDrill Rack window：铅头表窗口。
* z4 f# G- j# o7 t/ W- E. WD Code：gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
$ {8 e# r1 c# R) H6 _Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
6 o+ p" M" W/ Q4 v) r) c6 S8 @Firdacial：对位标记。

Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
- p+ r1 y7 v0 d  e3 E! t. [# ]$ _Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。

1 @7 X7 L3 M  A4 f5 `5 p/ V# H: nGrid ：栅格。
Graphical Editor：图形编辑器。
# E- ^/ ^! E* ^5 ~1 K+ TIncremental Data：增量数据。
  y. ~7 _5 c2 C) J% F; mLand：接地层。
. s, j; O. R( a% Y$ R1 uLayer list window：层列表窗口。
+ I3 b3 n1 g, d4 E+ a9 @$ ^Layer setup Area：层设置窗口。
. L9 V4 a# T+ [( |Multilayer Board：多层板。
( {5 X! y2 |$ p* _3 ^! d# J+ [/ s4 uNets：网络。
+ }# K3 s4 y0 J% l$ T; zNet End：网络端点。
Net List：网络表。
Pad：焊盘。
Pad shaving：焊盘缩小。
Parts ：元件。
$ L  L0 G6 h( n+ a! Z" ^6 EPlated Through Hole：电镀通孔。
. d: E4 d5 M' t" E: M2 G8 O; X( nPhotoplotter：光绘机。
Polarity：属性。
/ F! l5 l5 V, X, S  F$ O- ~Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。
2 z! z+ R; v% m! T9 eProgrammable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式
Probe Tester：针式测试机。
Query：询问。
: @+ n7 B0 g' {3 c7 i6 yQuery window：询问窗口。
8 ~/ k$ e1 ~& A0 @* {( f/ DResist：保护层。
6 \( `1 m6 F/ w1 E% ~: Z1 t. ARotation：旋转。
  ^& P! d/ l9 Z7 yRS-274-X：扩展Gerber.
9 K* F  Y$ j* G! I: \# BSingle-sided-Board：单面板。
Solder mask：阻焊。
9 ]. p" j0 E" OSolder Paste：助焊层。
: y1 s  Q/ i& y; S% n6 `SuRFace Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。
Thermal pad：散热焊盘。

Test point：测试点。
* }6 ^% }7 @7 t5 }# i# HTeardrop：泪滴。
Trace：线路。
. k' y# F. y6 t: J, g, {User X.Y：用户坐标。
8 V2 E7 A; A" e) mconduction (track) 导线（通道）
" ~; y3 a& l8 W/ oconductor width导线（体）宽度
conductor spacing导线距离
5 }; N: r5 f0 @8 G2 I% Vconductor layer导线层
3 ~7 E" }' F6 n7 p" O- x' Zconductor line space导线宽度 间距
+ v6 A( J# q+ q: F( @! {+ Q, Aconductor layer No.1第一导线层
1 ]5 m2 O0 n4 ?. j2 Q/ around pad圆形盘
3 |' b! Y& ]+ W/ @  ]& l" W$ bsquare pad方形盘
/ H4 s: M' t' T$ Udiamond pad菱形盘
0 u0 Z, N/ l. G: e3 X7 o9 Ioblong pad长方形焊盘
bullet pad子弹形盘
teardrop pad泪滴盘
snowman pad雪人盘
V-shaped pad V形盘
annular pad环形盘
non-circular pad非圆形盘
3 |/ {" f1 s" }9 Sisolation pad隔离盘
monfunctional pad非功能连接盘
offset land偏置连接盘
back-bard land腹（背）裸盘
" u# \, h; n. J$ V1 Zanchoring spaur盘址
land pattern连接盘图形
0 `1 [' W  o% S  j! z: ?, Mland grid array连接盘网格阵列
; t* K: X$ {! j& Pannular ring孔环
component hole元件孔
0 o/ ]7 u/ k+ g' p( S" a& pmounting hole安装孔
1 j; R0 V( x$ x: |9 i9 Z+ Y9 E; vsupported hole支撑孔
unsupported hole非支撑孔
6 I9 [' G" |: H" g. X7 o9 ivia hole导通孔
$ |1 Y; M7 A3 e$ f6 Oplated through hole (PTH) 镀通孔
8 I9 i# B" Q: q: Haccess hole余隙孔
# x8 m" i5 k9 Y5 x$ P( a; g, Kblind via (hole) 盲孔
8 k8 Z. O: ~. \buried via hole埋孔
7 R9 z0 ?9 q  ~6 Nburied /blind via埋/盲孔

any layerinner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔
all drilled hole全部钻孔
toaling hole定位孔
landless hole无连接盘孔
interstitial hole中间孔
landless via hole无连接盘导通孔
pilot hole引导孔
8 t- y# _8 p8 }- C9 N/ h1 n  Wterminal clearomee hole端接全隙孔
quasi-interfacing plated-through hole准表面间镀覆孔
dimensioned hole准尺寸孔
via-in-pad在连接盘中导通孔
7 W: [. P* j: |% chole location孔位
1 x2 n+ d: I8 d% hhole density孔密度
2 f- k& X# C* j3 }+ t; O$ A6 h$ Shole pattern孔图
drill drawing钻孔图
9 W9 x7 Y: X0 v, m$ massembly drawing装配图
# t5 P% M% d& I' Z. K1 @' Gprinted board assembly drawing印制板组装图
, G; @5 R, P4 Udatum referan参考基准

* z# J1 P! t3 C" G( E( l; {; f

open mesh area percentage开孔面积百分率  丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。

: ~4 K5 A* v" C% q! V% S8 hopen stencil area模版开孔面积  丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。

! h2 `2 @5 v8 c6 S- _outer frame dimension 网框外尺寸  在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。

printing head 印刷头印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。

printing side(lower side) 印刷面 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。

2 c" ^4 Y: ^7 x- f- e

screen mesh丝网  一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。

4 H0 \2 v" Q. nscreen printing 丝网印刷  使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。

8 [4 b* {+ h' c; b9 u screen printing frame 印刷网框　 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。

+ q% s2 d& F% P- psnap-off 离网  印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。

squeegee刮刀   在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。

7 y! G# E9 Y5 Asqueegee angle 刮刀角度  刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。

6 J6 {( ]2 e1 L" |9 ]squeegee blade 刮刀  刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。

squeegeeing area刮区   刮刀在印版上刮墨运行的区域。

7 V6 M1 y* f! qsqueegee pressure, relative 刮刀相对压力   刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。

thickness of mesh 丝网厚度  丝网模版载体上下两面之间的距离。

Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。

Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。

Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。

  D1 T: i- t: ]2 XAperture list：光圈表。

$ d; t+ k) l: d. W
) a+ z! M4 V, M7 u3 i9 t

, n: @5 L9 r1 r; b. Z% {
6 ]; f+ M9 r0 i% C
' c: x" q, A( h

苏鲁锭

原来我不是PCB行业的。。。

lien0929

谢谢分享

cool001

thanks

liuyue

:):):):)