pads pcb封装

wuyuanxing

最近在学习pads，学到pcb封装制作这一块，看了一些教程里面做封装基本上是设置焊盘，画一个边框，但是我用LP Wizard生成的封装包含了好几个层的东西。有几点困惑：

（1）一个标准的PCB封装必须包含哪些要素（什么层放什么东西？），有哪些是可选的要素？
. H+ e4 K  c0 E: L9 Y4 B3 T6 z（2）元件标识性的2D线，字符应该放在哪一层？比如元件的外形轮廓线，还有ref.des,有的放在了all layer，有的放在了TOP，有的放在silkscreen top。
" L5 G! d0 D5 z# c. e; g4 p（3）元件的silkscreen bottom有什么用？

dali618

帮顶

fushb

标准很难说，也说不好，不过我一般是这样做的：把字符放在丝印层，放在顶层时走线会受到约束，2d线放在顶层，这样layout关层的时候习惯了，元件的外形轮廓不画，ref.des不做修改，元件的silkscreen bottom的作用就是，如果你的元件是表面粘贴，全部在顶层，如果底层你画了点东西的话，那么在pcb里面就可以看到，以前的老电视机都是用单面板做的，顶层就是放元件，底层就是放丝印的，这就是底层的作用。

liyong199012

简单说说我的做法吧  丝印放置所有层   是的使用向导会出现很多线框   你可以不管它删除了就可以  

wuyuanxing

谢谢各位的回复，我把LP Wizard生成的封装一层层拆解了，有以下这些层：（1）TOP层，有一个Ref.Des属性，这个在PCB里显示位号，还有一个Part Type属性，PCB里没有显示；（2）Assembly drawing TOP，有一个Ref.Des属性，PCB里显示位号，有一个元件正面投影轮廓，包括焊盘的投影，几何中心上有一个十字定位符号，这个应该装配元件时用来参考的；（3）Silkscreen TOP无属性，仅仅是一个图形外框，这个应该是我们常常看到的丝印图案；（4）Layer_20层，最大的外框，界定元件的PCB板上的占用区域，网上查了一些资料，认为是布局作为推挤的依据；（5）Layer_20层，一个简单外框，没有包括焊盘，可能是元件数量外壳的正面投影，这个不知道有什么用处，各位要是知道分享一下；

wuyuanxing

fushb 发表于 2016-8-4 08:23
3 o- W0 F! }. @8 i$ }标准很难说，也说不好，不过我一般是这样做的：把字符放在丝印层，放在顶层时走线会受到约束，2d线放在顶层 ...

  K: N! C5 Z9 G! _8 H- |6 A, `谢谢回复，底层丝印层，你解答了我的困惑，这样说应该是历史的产物。
- ^- @2 _, W+ J! ]+ p

wuyuanxing

liyong199012 发表于 2016-8-4 15:35
简单说说我的做法吧  丝印放置所有层   是的使用向导会出现很多线框   你可以不管它删除了就可以

) q9 R1 M" F  R9 X: |0 \不敢删，怕做出的东西不规范，所以在这里问一下有经验的伙伴。

wuyuanxing

dali618 发表于 2016-8-3 19:20
帮顶

# ~# h3 F+ h  V谢谢

hopetan

都可以，关键是CAM里面该勾选的要勾

jerry119110

KKKKKKKKKKKK

hsuyilung

盡量放在不需要給板廠的層中.

hsuyilung

學習中!!!