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How to Cost down PCB 7 G! R! [5 A& C9 f. y# v' ^
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1、如果设计的电路系统中包含 FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)
5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好) 1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：
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总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
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模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。 ) E1 y {6 v/ ]( g: @7 ?
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. _2 }0 J0 t+ W' v; N# o$ a' Y (1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)
; g) e) c" z- I, X' I; D (2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)
8 A- T0 t0 ~3 t* [- A2 ]: j (3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库
7 w; R- m/ a( r1 w9 P (4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用orcad的元件自动编号功能)
4 g! v- g: ?# w6 f (5) 手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)
" S% ]5 C: s E$ Y 总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。 3 E, b E9 R/ e! R: ~9 ?
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9、多板接插件的设计： - q) y1 h9 w }( m2 N
+ G- g9 d7 p1 ^- W/ F (1) 使用排线连接：上下接口一致
* C/ R1 @/ i ~/ F4 x1 _ (2) 直插座：上下接口镜像对称，如下图
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10、模块连接信号的设计：
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(1) 若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大(镜像连接信号)
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(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大 4 }- S' @) \. P/ j
这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变(这个只能自己领悟)，只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。
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上图的电源地回路面积大，容易受电磁干扰
Y) K8 g. o+ A0 F6 q) X) h; s 上图通过改进——电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰(679/12.8，约54倍)。因此，电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线，降低信号之间的互感效应。 ' W/ G) h5 H+ |- g$ w3 i# b$ v
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发表于 2016-7-26 16:38
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