沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？

忘顰

沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？感谢大家。
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dzyhym@126.com

简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金 所以只有焊盘有镍和金

shisq1900

整板沉金还是选择性沉金

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-13 15:04
简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金 所以只有焊盘有镍和金

明白了。谢谢。
" I! ~. ^4 O& h9 X但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响与镀金有区别吗？
5 B5 S1 t$ u& y' S+ Q2 @$ @
# p; s5 G* r2 `: s* F' \

忘顰

shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05
; S& @1 `& i; X) H0 n2 A整板沉金还是选择性沉金

) v* |3 {& {! T7 v, v" H整板加选择性沉金。

dzyhym@126.com

忘顰 发表于 2016-7-14 13:27
5 X% w0 J$ J) c3 B2 c明白了。谢谢。
7 O$ c" D  j6 S) ]1 x' N. [但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响 ...

部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊？

dzyhym@126.com

shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05
$ \; ]( ?- X: @2 \" Y整板沉金还是选择性沉金

9 g  b3 g$ A) L! O整板沉金，选择性沉金，都是先印阻焊，然后沉金

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-15 08:46
9 N+ H/ c& @6 q' Q' h部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊？

# @8 v& s2 d6 u3 Z+ m, L1 H! g是的。

dzyhym@126.com

忘顰 发表于 2016-7-15 17:18
) a4 l9 D; x: C) I是的。

这样阻抗不连续
, r; H2 b2 G$ W  S* B) z6 t建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚  

中臣

金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處； 焊點處沉金只是防止氧化；

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-16 13:30
/ z( A/ G- S  `这样阻抗不连续
  n+ b" p6 ~: ?$ ?7 }, q建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚

3 _+ ]7 d8 y7 g4 p, [/ z- ~! A. f整条微带线，从IN到OUT 都是开窗的。不开窗的部分是有绿油的。
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eda1057933793

微带线部分全部开窗亮铜，底层也是全部开窗亮铜，即可做出您想要的效果。

许汉洲

建议把需要沉金的地方都开窗出来吧，共面地的阻抗可以让板厂算

menglingyan

中臣 发表于 2016-7-18 08:10
4 E5 J& V; i% m金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處； 焊點處沉金只是防止氧化；

请问一下，对于10GHZ的高频线，裸铜镀金相较于盖绿油有什么好处。