【封装新手】关于QFN的问题

黑熊 · 发表于 2016-6-28 11:06

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请教大神们，下图的这个QFN封装使用哪一个呢？是使用这个长的点的好~还是短点的呢？

黑熊 · 发表于 2016-6-28 11:14

我是用LP WIZARD 软件生成QFN封装，但有个疑问，下图分别是我自己输入的尺寸和LP软件库里面的封装，哪种是适合要求的呢？麻烦各位大神赐教！谢谢谢谢~

allen_209361 · 发表于 2018-9-27 09:55

如果有推荐焊盘就按照推荐焊盘来做如果没有的话这个封装焊盘外扩0.3mm就OK

13349852893 · 发表于 2018-11-27 16:28

QFN零件就是实体边缘pad再外扩15mil,里面如果有空间的可以将pad再实际的基础上最多扩5mil

许汉洲 · 发表于 2016-8-2 14:18

要是两个选一个的话，感觉第一个好一点

chengli915 · 发表于 2016-8-25 15:59

想问下如果我在LP WIZARD里面建了封装怎么导入到PCB中呢，每次导入都出错，怎么回事呢？

chenjiaming06 · 发表于 2016-8-26 09:39

这个要使用短的因为这个封装类似LGA的形式，管脚并没有延伸出来

wcz83 · 发表于 2017-12-21 15:23

应该选短的，因为是non-pulled back design

Jamie_he2015 · 发表于 2017-12-28 11:28

:lol

tanghui1987510 · 发表于 2018-1-17 19:33

短的吧

robert_zheng · 发表于 2018-2-6 16:18

这不是同一个么

菜鸟小泽 · 发表于 2018-4-24 23:03

看器件引脚端是否有爬锡要求，有的话选择长的，没有选择短的

zltwin · 发表于 2018-4-25 13:47

学习了

852963 · 发表于 2018-5-31 20:40

学习了

Lynna · 发表于 2018-6-5 16:32

这个通常是依据焊接要求而定焊盘太长其实是不好的贴片会不准合适为最佳

飞羽 · 发表于 2018-9-20 16:06

用长的

StefanWei · 发表于 2018-9-21 08:40

长pin的，因为锡膏比会比较多，容易上件

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