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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。0 k7 r2 N1 o5 _$ m2 A
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。
# z. m+ a0 S9 O4 Y& W; F6 K' K我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。
" {/ M" w, O0 g& m6 { E但是我们俩都拿不出定量的数据。
; ]. z- X {5 x$ j( @0 \! c问题如下:5 m; H, l$ p& i) I' N3 o
1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。7 {0 o- p3 K3 e- Q
2,绿油破损器件短路的案列多不多。
9 }5 j; I" [, u. @6 ?. B还希望有经验的朋友指点一下@~@
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