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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。, W6 ^' B) [4 N4 Y- I
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。
- B. ]" {; L4 ?+ h我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。
2 q2 R5 S) ?$ ]$ J# |2 z( n# ~但是我们俩都拿不出定量的数据。
% A; a/ ~5 e3 t8 N/ Y6 `问题如下:# l6 l' ?* R' m. J/ k2 F, N
1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。7 L0 ~; @& b: Z( M. m% } f
2,绿油破损器件短路的案列多不多。
2 n7 h# T) Q6 p) {! o2 W还希望有经验的朋友指点一下@~@
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