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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。: K; `# n4 N0 E4 O) H9 D
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。* B5 Z0 X- }$ }/ _6 Z; U9 C
我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。( k% c9 E# Q8 \! ]+ g
但是我们俩都拿不出定量的数据。6 D& S4 Z, ~3 W- q, d
问题如下:4 j* R) i, z+ P* U e1 q& g
1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。
: M' X. R8 J4 o+ W4 L9 o9 V2,绿油破损器件短路的案列多不多。! y9 R* [+ ] M( @6 @$ e0 r+ q
还希望有经验的朋友指点一下@~@
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