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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。3 `- |$ R( P8 Q
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。
8 P. e% ~' p- \! N3 H) r: D( @ `我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。
1 h4 `0 p7 F& ~; g" K但是我们俩都拿不出定量的数据。* d6 ]" J1 F) t- l5 q. `
问题如下:
/ B- [% p4 z* x! m1 y1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。' I5 x' _- \/ ~! X5 g
2,绿油破损器件短路的案列多不多。
( O0 q' k+ ?" D" v& @) V, k, }# P还希望有经验的朋友指点一下@~@4 x: }7 Q' l7 ~( Z, p
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