电源过孔与电流关系

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电源过孔与电流关系
- b. ~. D' s, V( {
( E% q# [8 Z: u: _1 u' q1 x  K1、常用电源过孔尺寸
电源过孔常用via10-24、via20-35和via24-40。电流比较大时，一个管脚需要多打几个过孔。

2、电源过孔尺寸与电流关系表
$ s4 p( x, `; S3 U; D2 E1、10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔
% d: P8 K4 N% Q" P" ?9 y40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz。
/ h  C( y( `& D" y 2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
9 C) ^% b; R' p8 k0 h9 O+ I
! |" G# u- Z$ G3 x4 M$ @* BL：通孔的电感
" x6 _8 j, T5 ~# f h：通孔的长度
9 Q! A  b# ~8 L' u) T9 q, k  w d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
: K' h# F/ f' {3 Y3 r2 Q! H
) h% r: d: T2 o$ A8 R8 U 3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如 CD
型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、
过孔的直径至少应为线宽的 1/35、在走线的 Via 孔附近加接地 Via
' N1 w2 V* y, p  o 孔的作用及原理是什么？

答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
! X( t' `5 X$ @' H4 M' ?) e& f) l- y3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地
! ?# a0 ~  Y1 Y0 s5 B) rVia 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层
的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，
为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
2 U4 z* P4 u3 x. V1 [1 V些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐
射随之信号频率的提高而明显增加。
9 V) h% x/ d) o2 f$ i5 \$ f请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏
地层的连续和完整。效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这
种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信
" }: d0 p9 M8 i# ^6 L" C号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
4 N% J: S& v& P2、打地孔用于连接多层板的地层；
+ T0 L" p7 O* ^5 ?. U1 Y6 u& U. }3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那
  G& T0 T, A2 h0 ^' G4 W" C( p就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一
的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会
) ?) T: d3 t& `
6 x  `1 e% T* P0 a+ F( v. L) g( {1 c
不会影响地层和电源层的完整呢？

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。

在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么

1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝

5 L" ?9 g7 b$ T& k/ h, v9 \2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以

很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每

1000mil 打地过孔就足够了。

seanyeh

謝謝分享，我是新手…這個對我很有幫助

980155498cai

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realnol

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杰1111

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bybo-g

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linbanyon

谢谢

li262925

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