常规PCBA板检验标准

樱桃海弥

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常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？
. L7 f4 l5 i# @( c! B 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
6 ]3 x; w& N1 I$ Q) `5 Y" e' X7 a1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

: B# V! ]2 S. `/ r0 F( Q: j二、PCBA板的检验条件：
7 }, H% d; t& ^' n- k9 E1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
- C" N7 T( b/ @$ f2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
4 C0 o2 y+ C7 |# v( \4 o5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
  y& G' h+ G. m" A! j 6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
* I7 w* L- R$ P9 H. q* ]  ]02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
9 H# Y; }2 R6 l! \6 n) t04， SMT零件缺件
2 |; l2 I. B% i9 G4 ?05， SMT零件错件
. Z. D' |* G0 a6 d06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
; M- O8 I4 J# d3 g15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
# T% R! o: `7 J, X7 p: H; O16， SMT零件脚或本体氧化
  J. @9 W+ k; L! M# `) a4 x) U8 g17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
' V7 p% {  D* U1 z5 e% q) `" y 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
" B; f1 m% K* [0 Z; ^. p0 Q- V 19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
* e" e0 \) o' e+ ~20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
2 a" A9 k7 T1 q5 k  k1 W6 @ 21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
4 `# B, A. Z" y6 n" i4 B9 e 22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
0 c$ [8 G9 |; n, o9 j- ]3 w 23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
6 _6 z& e$ ~- r2 t& r2 D 24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
# F* Q3 S) C% B% E8 f. y26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
/ h" M7 e( {! m3 M) l5 k28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

0 c4 ^$ y! _" j, A四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
8 Y0 ~4 S. w+ E' r9 Y& J9 h1 X( S01， DIP零件焊点空焊
  |/ U5 {7 o/ M( I02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
1 A  T7 H3 z8 V' [04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
; q/ D6 s# A$ A" c! t06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
8 S+ f! Q$ y* m9 M  k0 f+ [08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
! v) e4 q; {. f  j( f: [0 E  P& ] 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
! s8 {  U4 ]" U% x10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
1 U: o. O9 h+ j6 D) K( _; {14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
- c$ |( C: Z$ m8 q& G2 D& V4 ] 15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
* {2 b. n: x% R' C$ P( s16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
: p, D7 D% ]) o% V7 i" ~ 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
* ^* k/ W- h8 q19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
: n+ ?) a  h. h7 K20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
/ z0 F( ~/ @! T, K' r 21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
6 Y( \4 L, D- R8 U6 S8 Z+ ]! O$ ^, C24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
& R* {3 M- |/ f8 f, {/ ]25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)