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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 2 o3 [& V6 A2 g/ H1 h2 q% ~( @9 f% C
4 P: B: Y; p0 F( I3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） 9 u. i) O. n1 }; v
% v& E) M5 Y9 }' v2 S0 O本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 - u/ H) b L0 t+ | l
3. 普通差分通孔的设计
) y( g$ r% P6 b4 V, t+ C设定single-end或differential pair - v6 n; w0 _3 Y8 B t! o0 ~* H/ d
0 K8 p. I7 ]1 U+ K( H
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
`4 k4 x0 R# H! A- v: W/ a3 y
9 q: X3 F1 ~7 b6 i如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 2 V( @5 x: k# g) M5 q l; T8 G( }
% f5 V3 I$ Z/ K0 j+ z设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽. }6 m/ G! i/ S. Q( V+ D- n
# r7 h: G' A. E3 n D
9 i0 t, r. S1 Q/ W+ ^% a$ a
4.盲埋孔设计
4 p+ Z( r! T3 E7 S盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
6 c! ` h9 m( Q9 H) e0 f @ d' q( t H* o
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 ; {" C0 M& J+ {, V/ H) q" U
" Z% ]6 B" i6 R4 |把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
) y1 ?) H8 B$ C( z% T埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 $ w$ O4 A5 s4 G3 z; d+ T! R/ x
- B+ {6 z; i$ |5 k叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
! U1 R; I" q0 n7 P/ g% S9 N9 I& l: F+ l
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
' B( ]# |' L% ]+ |1 E. n | 
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发表于 2016-5-20 16:58
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