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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑 4 Y8 Y+ k2 [$ w$ b4 d. B
: f# \2 |4 }. _4 m8 a- Y3D Via Design in HFSS.（上） ( M5 `1 t: B4 R U; W1 k
; k" S# f( P+ n! {# x8 S
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
* g3 L8 y6 U8 E, z1. 普通通孔的设计 5 r z) ]* W* g9 L$ l" b
Launch [Via Wizard GUI.exe]
* u: b' U+ @3 n! z* `# u7 Z* f0 e
% K$ \( V4 B. w3 M Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, padstack, Via, Options. & v; {* t4 X3 ~6 o1 _# L* X( K& _, h
8 w2 V' B; w; j3 I% _+ ^$ m. W3 M' o
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
8 p9 ]8 v! h0 m; U) \+ {2 V& ~
" c3 P1 d6 W) C* [9 |: o& X% k" u, aTypical Via projects are now ready to solve. - _ M* e6 o# P; U/ P
8 {+ a% t$ m* |1 S _
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
0 n" X. \/ Y6 w+ \8 H 4 e9 t! v6 {3 G" I
& S( d; g' m$ |0 ~$ i背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
2 i0 \, E2 L- K
' H$ |1 c# o/ ^- D3 x再把内层要出线的[Pad Radius]加大
1 [ v( `7 D1 n1 Z6 k: J3 ]' }/ a" p" r$ W( i% D- Q
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 6 D7 v2 d8 b# Z) @! X
, V$ t$ a: B2 Q4 X
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) / u, V5 B) B/ x
J1 `& y0 n9 j( a- d Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils # }2 a4 w4 ^ s7 n) \9 q. O( }, b
2 l, g; g. N! M% s在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
+ u* B: H2 F& A2 i/ V/ y' Z" A4 j+ o- r( V8 w
9 ?% b' k, ?- y. L" b | 
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发表于 2016-5-20 16:43
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