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[仿真讨论] 求分析——BNC器件——75欧姆设计

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1#
发表于 2016-5-11 23:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:) m  M6 i' C& ~  y4 e% t9 q* ~' \

" [+ }7 U( m3 fPCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。
" C) t- ~- Z7 g) G6 \* [实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。1 P( m/ d$ N1 i
并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。" O9 `2 i- M- s& w% ?! a

. g+ I1 I  `, U3 J. m  Y请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层
# F- X: N. G# }& L! E靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。
2 U0 k3 k& V; L% w1 c
0 K! \( b0 z4 R; K" q  h8 R/ e9 \: o$ t# X. f4 E

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2#
 楼主| 发表于 2016-5-12 09:06 | 只看该作者
继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

图像 9.png (2.24 KB, 下载次数: 0)

图像 9.png

图像 10.png (10.97 KB, 下载次数: 0)

图像 10.png

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4#
发表于 2016-5-18 15:16 | 只看该作者
建议拉大shape到PIN的距离,同时做好70欧姆的阻抗控制,

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5#
发表于 2016-11-22 16:18 | 只看该作者
不需要严格控制

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6#
发表于 2017-5-11 09:36 | 只看该作者
后来怎么弄的   分享一下啊
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