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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:
/ P( x+ I: G2 C% o1 R( w3 ]6 z$ X) Y1 {
7 Q% f+ T) P u& ~ V5 g9 hPCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。
1 ^4 M, |( y: V3 ?" ^8 W实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。
, |% m% a7 ~8 x9 Z" G并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。
; Q! r8 V( H8 b" V3 t! S( Q' J; V3 O4 ?0 B4 p
请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层# r9 d+ o9 i& k4 {& P
靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。
; P+ ~( F6 C) P1 ~1 _9 q, n. M/ e6 u& {4 x0 f; d
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