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[仿真讨论] 求分析——BNC器件——75欧姆设计

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1#
发表于 2016-5-11 23:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:( ~$ H' X. t# o# H" A4 O
9 b/ z3 u, }$ N" N$ \' P
PCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。
  c" Q) i8 K" E! B. g: T1 m实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。
/ o' W( |+ h: t, F) o" S并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。  }% ?. A. c% l/ N+ @: v

) M" d7 f3 ?7 o6 B1 Y请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层0 g& h+ a. W4 q/ N
靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。+ H; F6 j( \( d5 S& X- l+ @
) F  Z# K; l* m! X! W$ i5 z8 u2 H# C
% o/ T1 S3 y. y' t

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2016-5-12 09:06 | 只看该作者
继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

图像 9.png (2.24 KB, 下载次数: 3)

图像 9.png

图像 10.png (10.97 KB, 下载次数: 3)

图像 10.png

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4#
发表于 2016-5-18 15:16 | 只看该作者
建议拉大shape到PIN的距离,同时做好70欧姆的阻抗控制,

该用户从未签到

5#
发表于 2016-11-22 16:18 | 只看该作者
不需要严格控制

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6#
发表于 2017-5-11 09:36 | 只看该作者
后来怎么弄的   分享一下啊
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