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[仿真讨论] 表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

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发表于 2016-5-6 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 $ O5 L0 q" ]; f6 u# N
+ @$ f, j0 c$ ?( b
表面粗糙度( suRFace roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.
; B% W' f& j$ e" y/ {8 x% V6 p

4 k- Z! s2 H% B/ L2 }' N1 E
本文大纲
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍.
2.表面粗糙度Model的建立.
3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真.
4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better?

9 X- E1 c  r$ q- C0 E' D# c8 W2 S' \/ ?  R
关与Suface roughness
; I6 m+ z, w5 u! F8 }4 Y
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程

. c4 G* S3 Q5 i7 r, {1 X) f) m* W% I
Introduction

6 W( l  m+ W9 T& g3 {0 s( W8 L3 R
# e7 }" _* J0 n* `- G
1.表面粗糙度起因于材料加工过程.

% a3 G( L$ `1 ~, c! D
9 w* O6 p2 H/ i
图[1]铜箔加工工艺流程

4 ?8 N' }9 z/ h& P: s" k5 G( ?  x
由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte  side). 图[1]

7 [  v! {1 a, c4 y
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2]
图[2]copper与FR4的接触面

. |, c5 i- D/ e' M$ L
/ U7 ~# M/ k" G" t* d8 V
图[3]接触面电镜图

4 ?+ H; E3 C" v! D8 T* ~5 u- H% \2 n
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3]
Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
8 J4 Z/ y8 e4 l
图[4]接触面截面图
) Y# ^' W" h) A
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
8 B% V+ B$ G! D8 S/ Z% v& F9 ?
图[5]损耗
9 I& R+ t; U8 @4 @0 x6 E
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗

0 P+ H" O2 F0 T4 s7 s
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..

) H% y/ s, r1 [4 N; b# ]) _

该用户从未签到

2#
发表于 2016-12-21 12:16 | 只看该作者
好东西啊,谢谢分享
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