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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑
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" b# Q+ O* Y5 i v7 u4 I2 h表面粗糙度( suRFace roughness) 详解（一）表面粗糙度介绍. 2 | E8 u" l1 w5 |9 e. h
, u% ?. a; v1 R. }1 P1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对，Which roughness model is better?
0 f4 ^. g, g/ w+ A+ D2 C+ u5 v, U% |3 X0 e9 x6 `" R
关与Suface roughness
- }8 g' D( O1 T {! N2 y铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小，则表面越光滑，反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程 * d/ n' L: e4 Q1 n; }( f) Q. T
Introduction
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1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
+ o% ?5 m- J5 H% ]) F e5 b
4 r# \- x- f& Q) T; k# a; P" c图[1]铜箔加工工艺流程 @# g, ^. T, j$ [' F
由加工工艺可知，铜箔会有一面比较平坦(drum side)，一面比较粗糙(matte side). 图[1] 6 F. A/ y: o7 B5 y2 Q# z
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合，通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 ! L6 C; m. u8 L; F! j) M- G$ D
( N$ i& @$ Y. q0 _8 r5 Z' O) t) f图[3]接触面电镜图
) F* ^' f( W, R4 T: ~% Z! gLaser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
0 Z1 O, E0 X& B, o8 \1 P% m, `
图[4]接触面截面图
! w. I! _4 W$ F3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm)，但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
1 a; s k, f# B' v& J6 V6 {1 T1 m图[5]损耗 5 G' Q. s9 ^& Z P0 M n% p' \
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主)，在较高频则还有介质损耗 % K2 _7 d; `+ ~/ T' X2 N5 n! c! t
不论使用何种roughness model，与量测相比都可以得到不错的fitting结果，但roughness model的parameter取得，必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model，则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..
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发表于 2016-5-6 15:53
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