PCB的几种表面工艺处理方式！

Allen

在PCB的几种表面处理方式中，热风整平最为常用，而镀金会带来氰化物污染，用得较少。
- {9 t+ Z1 T3 a（1）热风整平
) d: M- K5 `7 a9 T该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高 ；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。
3 a  n' L! X' Y2 E( D0 Y* p, w（2）化镍浸金
4 a8 U* S2 O+ s, {. }: T+ D5 Q化镍浸金俗称化学镍金，PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um~0.23um。因能提供较为平整的表面，此工艺适于细脚距元件的PCB。
（3）有机可焊性保护层
0 b0 s1 l3 V5 |# c此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um～ 0.5um， 因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于密脚距PCB。
（4）选择性镀金
9 X* }1 t- I! \5 x6 F: |选择性镀金表面处理是指在PCB铜表面先用涂敷镍层， 后电镀金层。镍层的厚度为2.5～5.0微米， 金层的厚度为0.8～1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。

mengzhuhao

呵呵 好复杂的工艺..

superlish

我看到金了啊？

caihong

LZ懂的东西真多啊

lucia

99.99999%的好东西

James‘

表面处理工艺还有很多。有没有更详细一些的资料啊？