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你说的整套过程是什么意思呀?是从画原理图到生成PAB板的具体步骤吗?# I6 M; b) ^. D4 s
你自己应该动手画一个板出来,那样学得很快的.3 i8 D$ g6 n1 o* [7 q: |* |
设计流程
. @4 v' b( S9 u% p3 vPCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. (加泪滴焊盘,敷铜)
. l# @8 C6 r7 A0 x0 H8 j1 新建原理图文件(,sch文件) 画原理图,电气检查并生成网络表
_+ A1 h& C# g& Z# V% C5 Q2、元件和网络的引入
! y/ Z5 g) }8 o) p, C4 [5 s 建PCB文件(.pcb), (也可以用向导生成PCB文件)导入上面一步建立的网络表,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。(具体的步骤在论坛的这个主题里https://www.eda365.com/thread-13304-1-1.html)
y8 E5 V; b; R, u/ N' P3、元件的布局
$ ~8 X/ J q$ f% a0 K 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则: (l) 放置顺序- K4 [, A. u% j$ P- e4 |
先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
9 R, \7 {5 E9 @. W$ [3 f4 `9 i(2) 注意散热
9 k3 J3 f# [. i0 ?8 m: u8 t 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。( }1 M# X% K, Y
4、布线1 z( ^2 F# @9 z7 T8 v2 }7 P' u! D- y
布线原则8 @6 J' [4 C6 I( s: A9 B) r: E1 `
走线的学问是非常高深的,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的。
/ V% R0 s/ D& Y2 t, A◆高频数字电路走线细一些、短一些好' A/ B, L6 Y" y3 W
◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在 2KV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。)2 \( r3 ]0 L% u
◆两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。5 r2 Q5 n! _# y0 z+ Z- Z1 u
◆走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角, T0 V+ e2 B- }) [" S7 A' j
◆同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿
1 G- R" b0 P, E◆走线尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的PCB$ }" x1 l: m& A% `% j9 \1 A2 S
◆尽量少用过孔、跳线5 v5 v7 |1 D; O! X. b% \0 W6 P
◆单面板焊盘必须要大,焊盘相连的线一定要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题
" ~, e+ C: `0 u" p, g' `) I- l◆大面积敷铜要用网格状的,以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在特殊场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线
9 v4 u3 x$ p+ m/ I◆元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响- x5 L5 j e8 J6 y* m5 x
◆必须考虑生产、调试、维修的方便性* z$ F/ O8 m: E8 b" c T( K
5、调整完善
$ {- Z6 x9 g7 K: f+ `; M3 n; e 完成布线后,要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜,同样是为了便于进行生产、调试、维修。 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区,可以铺GND的铜箔。包地则通常指用两根地线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线,防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通,电流大小、流向与有无特殊要求,以确保减少不必要的失误。- x, V7 I1 w& r H$ Q8 @% @
6、检查核对网络
' U* O% n9 P* o8 ]# Q布线检查:8 e9 b6 d- a! D f0 o
(1)、间距是否合理,是否满足生产要求。
0 z" X! ^! L4 D(2)、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)。. L1 U, d3 s' e
(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,输入线及输出线要明显地分开。
3 M( N, }2 A; u' N(4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。! ?+ h6 X3 j& m6 |, Y9 m" ^
(5)、后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
' n4 Y1 M# g; H+ y4 T(6)、对一些不理想的线形进行修改。
. a1 M# Q) ? i0 W- {(7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。
; Q$ d2 e' u' I1 |(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 |
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