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回流焊后出现了分层现象

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1#
发表于 2016-4-24 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题 ,请问smt有什么具体的国际标准么~4 |1 w. ], m1 B3 r* a7 N* Y+ e3 W

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2#
 楼主| 发表于 2016-4-24 21:14 | 只看该作者
并没有人么~

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3#
发表于 2016-4-28 14:34 | 只看该作者
这是PCB 工厂层压没做好吧

点评

材料粘合力不够~  详情 回复 发表于 2016-4-28 18:42

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4#
 楼主| 发表于 2016-4-28 18:42 | 只看该作者
zengfanhua123 发表于 2016-4-28 14:34
7 ^) v3 E' N4 f1 O0 O/ z这是PCB 工厂层压没做好吧

3 u! n! ]2 @, T- `, m材料粘合力不够~: ^% B, }( {9 E: ~

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5#
发表于 2016-4-28 23:22 | 只看该作者
多层还是双面的

点评

6层  详情 回复 发表于 2016-4-29 18:45

该用户从未签到

6#
发表于 2016-4-28 23:22 | 只看该作者
材料附着力不好

该用户从未签到

7#
 楼主| 发表于 2016-4-29 18:45 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-4-28 23:22
5 U$ w. y, _) X9 a3 R- W/ r# k多层还是双面的

+ Q; t& g5 H9 `5 o3 K6层
% I" }  \7 b. W% }  o9 i$ U

点评

内层烘烤时间不够 潮湿大  详情 回复 发表于 2016-4-29 21:33

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8#
发表于 2016-4-29 21:33 | 只看该作者
找板厂那边吧

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9#
发表于 2016-4-29 21:33 | 只看该作者
womi1989 发表于 2016-4-29 18:45
; I. I; T) |2 V- b& z& R6层
% W) M0 B7 c, S- r
内层烘烤时间不够 潮湿大
# Z+ m9 T* O0 b" ?* v

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12#
发表于 2018-1-19 11:51 | 只看该作者
看IPC-601C,610D,610E

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13#
发表于 2018-2-8 14:20 | 只看该作者
上图,没见过。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-5-15 15:22
  • 签到天数: 152 天

    [LV.7]常住居民III

    14#
    发表于 2018-7-9 16:35 | 只看该作者
    图片呢,没看到
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