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本帖最后由 olendo 于 2016-5-30 09:53 编辑
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file:///C:\Users\olendo chen\AppData\Local\Temp\SolidDocuments\SolidCapture\SolidCaptureImage2982754.bmp& T6 P& c! i9 m2 B: Q
軟版最小彎曲半徑及撓曲強度
/ ]% M- t5 h2 c' d2 B種 類 最小彎曲半徑6 n3 W! g8 s0 @8 [2 s( k6 E) y( @6 I; S
1.單面板 導線厚度之 3~6倍
: ~& d1 x9 B' M+ A2.雙面板 導線厚度之 6~10倍
4 b6 n( v3 j4 U0 C% P) j) v3.多層軟板 導線厚度之 10~15倍
! K5 {2 N1 D; x7 S5 |4.動態單面板 導線厚度之 20~40倍
( e) M- a8 A2 l8 o4 n9 n1 X( I※撓曲強度(如附件二、三)3 {6 {" o/ l" I4 l
依附件三 , item 7 IPC .
7 C# ?* P) T; _: k3 xTM-650 , 2 , 4 , 3, 500 ~ 5000次7 H* E u+ s; M9 C) @" O) ~
※耐折強度- d) Y' t1 r4 ^# ]
A . 將FPC夾於V槽用手指由90度方向折曲壓著 ,
" k. e( o1 _* g再依中心線左右各90度交互彎曲 , 以致導線
. i. z0 n9 f/ T6 q; U* A斷裂之次數代表強度 ; 耐折強度須3次以上。
2 t- T% c/ H7 |+ H, lB . 用MIT試驗機 , 2 V1 j1 M4 q7 w$ H. S: S8 W
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