几个问题

故城往事

6 T; ^( `6 g* c一:布线约束:电源的过流能力?
( a/ S0 J$ n7 G0 C4 k: X(1)电源部分的导线印制线在层间转接的过孔数目符合通过电流的要求,(1A/0.3mil直径);
" l' Z* ]( {6 \$ g(2)PCB的power部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流,并考虑其余量;(一般参考为1A/mm的线宽)
9 ^9 l* ^) b: }/ Q3 p* q# y一般是这样的么,过孔的大小尺寸跟电源线的宽度你们在项目中是怎么做的?
8 H9 N5 ?/ r' Y% h/ k二:射频走线
& Y) m- d4 D# d4 J. h- q7 u  aRF走线的上下两层的净空还是铺地？
三：不同的电源层是要避免重叠么？
4 `/ @4 A. u$ V* F5 K0 ?& S+ B+ `
' `# d9 b1 E, Z8 n6 Z
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故城往事

在接口远见的投影区域是不是不能布线和过孔。

故城往事

故城往事 发表于 2016-4-18 13:16
在接口远见的投影区域是不是不能布线和过孔。

好吧，问错了。

zhang5310

PCB厂商是这样回复的 ,由于过孔都是并联,所有大电流都是经过阻值最小的那个过孔.因此应该用大点的过孔,而不是用多个小过孔.当然还要考虑工艺问题!

超級狗

zhang5310 发表于 2016-4-19 07:23
PCB厂商是这样回复的 ,由于过孔都是并联,所有大电流都是经过阻值最小的那个过孔.因此应该用大点的过孔,而不 ...

呵！呵！讓我們繼續看下去。


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故城往事

怎么回复的人这么少...

故城往事

超級狗 发表于 2016-4-19 08:18
# O9 n' E& U' x+ k& N2 l呵！呵！讓我們繼續看下去。

+ E: G5 \$ b& t. N* x有什么建议么....

tony123

zhang5310 发表于 2016-4-19 07:23
8 F8 F3 [! s6 \" v/ J. p" a3 w4 RPCB厂商是这样回复的 ,由于过孔都是并联,所有大电流都是经过阻值最小的那个过孔.因此应该用大点的过孔,而不 ...

" B' x/ ?& p4 t8 Q6 r理论上讲，过孔越大，阻抗越小，对于信号，总是沿阻抗低的路径传播。
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