寄生效应

rainbow_

对于高频的情况下，寄生电容、寄生电感和电阻效应该如何理解?

cousins

寄生电容，从电容的基本结构你能理解，两片导体，中间是介质，这个介质可以是空气之类的，于是焊盘之间，元件内部非主电容路径形成的电容结构就组成了寄生电容。这个容值很小且和主电容为并联方式，低频体现不出多少电导。
寄生电感，从电感的基本结构你能理解，一个导体本身就有自感，两个导体之间还会有互感，整体结构可以由自感和互感决定相应信号传输时的有效电感。两个焊盘可以构成一个引脚电感值，元件内部还存在各个导体的自感和互感值，这些值与主路径成串联方式，低频体现不出多大的电抗。
5 l4 t" j. O* q3 r5 e# U电阻效应可参考导体的趋肤厚度。

8 x" C6 f8 @! D6 A' @! ]以上仅为简单的陈述，实际上寄生参数包含了很多影响，所以在元件或者电路中除了原传输路径外任意节点的电容、电感结构都能成为寄生参数一部分。
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rainbow_

cousins 发表于 2016-4-14 16:43
# d- U  `3 M( t# H寄生电容，从电容的基本结构你能理解，两片导体，中间是介质，这个介质可以是空气之类的，于是焊盘之间，元 ...

感谢您的回复
% I( i+ F$ C8 E2 R那在实际制板的过程中，由这些寄生参数所造成的影响该怎么处理？有没有办法可以减弱或消除由寄生参数所带来的影响？
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cousins

rainbow_ 发表于 2016-4-28 14:44
感谢您的回复
那在实际制板的过程中，由这些寄生参数所造成的影响该怎么处理？有没有办法可以减弱或消除 ...

可以减弱，无法消除。
( n, V& L7 u+ E减弱的方法：
0 F! _$ L% A% N$ _6 F1.减小传输线的不均匀，包括导体，介质。
# h( i" E! l# H$ K2.减少信号过孔的数量。
8 x3 U/ g! I/ A0 E6 i* W( s: K' X3.减少过孔长度，减小过孔残桩。
* a2 A8 ~! |: w! f' e2 G4. 工艺允许前提下尽量小的焊盘。
& \% \7 S6 f+ O/ N8 m9 \# h5.传输路径中任意一处结构变化的地方进行反向补偿，例如体现为感性可考虑用容性补偿。
6.最后就是地孔了，不影响阻抗的前提下尽量靠近传输线尽量多，但是孔间距离不要相等。
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