目前（2016）年HDI板的量产制程能力到多少了？

kdc252626658 · 发表于 2016-4-11 14:49

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有没有板厂的工程师给科普一下，目前的HDI板，盲埋孔的孔间距，孔径，孔到线，孔到铜皮等的间距最小能做到多少了？谢谢！

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-11 16:43

需要依据盲埋结构来区分

kdc252626658 · 发表于 2016-4-12 10:14

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-11 16:43; j6 P4 C' R3 q( f: ~! X( E( b
需要依据盲埋结构来区分

这个怎么说？麻烦科普一下。目前在评估一个8层两阶的板子，1-2 2-3 3-6 6-7 7-8

盲孔：10-4mil，

埋孔: 18-10mil，

VIA方式：1-2与2-3相切；2-3与3-6相切，是否可以相叠，量产是否可行。请版主帮忙指点一二，谢谢！

shisq1900 · 发表于 2016-4-13 01:41

这种量产应该没有几个可以做吧

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-13 19:05

kdc252626658 发表于 2016-4-12 10:14' R0 Y! R* Q3 U- _$ }
这个怎么说？麻烦科普一下。目前在评估一个8层两阶的板子，1-2 2-3 3-6 6-7 7-8盲孔：10-4mil，埋孔: 18- ...

这个要看线宽线距和孔到线的距离最好相切这样线宽线距可以作小点相叠由于要镀实孔后再叠孔线宽线距要大点

歪头歪脑 · 发表于 2016-4-14 08:27

学习

王开鑫55 · 发表于 2016-4-21 16:49

VIA方式：1-2与2-3相切；2-3与3-6相切，是否可以相叠，不是很懂

womi1989 · 发表于 2016-4-23 18:14

8mil算是正常水平了~

gery1987 · 发表于 2016-5-28 08:45

kdc252626658 发表于 2016-4-12 10:14
1 @& m6 d' W7 Y( `& ?这个怎么说？麻烦科普一下。目前在评估一个8层两阶的板子，1-2 2-3 3-6 6-7 7-8盲孔：10-4mil，埋孔: 18- ...

镭射孔可做到4mil,机械埋孔可以做到8mil。same net的机械埋孔跟镭射孔是可以相切的，不同Net的最好做到4mil的间距。这是我平常设计时做的rule

kdc252626658 · 发表于 2017-12-10 22:11

gery1987 发表于 2016-5-28 08:45
7 a% @0 w" q4 m' F/ F镭射孔可做到4mil,机械埋孔可以做到8mil。same net的机械埋孔跟镭射孔是可以相切的，不同Net的最好做到4m ...

多谢指教！

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