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USB 抗干扰问题

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发表于 2016-4-8 09:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一款产品,出来发现USB 抗干扰能力较差,各位道友给看看  哪里可以优化下( Y! d* Q# s9 x; ^: l3 j3 ^

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发表于 2016-4-10 23:30 | 只看该作者
你说的抗干扰差,是指ESD测试不好过吧./ [: B/ ?, r2 O# w& b2 N
个人建议:
& o8 {" c0 t5 `! i" d1. 保护器件将静电引入保护地(也就是USB外壳连接的地),保护地与交流电大地尽可能短的连接,将静电快速导出, 信号地与保护地用磁珠连接,不要用电阻或是电容,增大保护地与信号地的阻抗0 `3 o+ \1 M6 ^2 f1 o
2. USB布线要求并非那么严格,至于保护器件那部分没有差分走线,保护地和信号地距离较近,我感觉都不是主要问题,你这应该是打静电时,保护器件将静电直接导入到信号地了,从而引起系统异常.的确有些设计是将静电引入信号地,不过个人感觉此方法慎用.要测试这个问题,也挺简单, 你的保护器件接的是信号地,不是保护地,那你就直接在USB接口附近的信号地上打静电,如果不过,说明此方案是不可行的,只有将静电引入保护地7 x1 E$ U: R/ W
3. 与产品结构也有关系,有的结构有耦合等,你可以先测电路板,但电路板与交流电大地处理好.

点评

谢谢,您的建议,看完后感觉一下明白了好多,非常感谢  详情 回复 发表于 2016-4-11 08:33

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niliudehe + 1

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发表于 2016-4-11 19:55 | 只看该作者
niliudehe 发表于 2016-4-11 08:33+ w3 S% p0 e' k% R+ f1 y
谢谢,您的建议,看完后感觉一下明白了好多,非常感谢

( S4 d& z! q1 O对了,前面你说公司用打火机试,这个是不行的.一般打静电,用的专门仪器,比如打4KV,那么这个4KV是相对于大地来说的,因为模拟的是人接触时的静电放电过程,而人是站在大地上的(长翅膀的鸟人不考虑). 如果用打火机打,一是这个电压是多少V不知道,二呢,这个电压应该不是对大地来说的,所以情况怎样不好说,建议还是用专门的静电测试仪器来试,按照标准布置,不然可能做的都是无用功.: }& o! z' b' U! F2 Q1 H( L( b

点评

大神你这太专业了  详情 回复 发表于 2016-4-12 08:41

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参与人数 1威望 +1 收起 理由
niliudehe + 1 很给力!

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 楼主| 发表于 2016-4-8 10:54 | 只看该作者
风凌天下 发表于 2016-4-8 10:386 J7 t* b( E2 c5 o3 {8 ?* g/ a
两个地之间的间距至少40mil,离得太近了EMC就过不了。USB内层走线跨分割严重吗?这里截图看不到。还有进来 ...

( D' l) n4 m: c: r- s& d两个gnd直接确实没有到 40mil   现在 目前的情况是  25mil 左右  但是隔离地到BUS的 gnd 引脚 较近 这个是 11mil  不知道这里 影响大不大
! B; L  n: u" _$ P; \
  \6 B! M9 N" ^. ]另外内层USB走线没有夸分割 USB 下面为整层的 gnd   
" Y6 Q5 U: B! l3 `6 x- {5 x% R
最后的伴随gnd孔  我在多加几个 - z2 r! h* i# O5 K4 P* J' M0 S

& q5 R* ~& X8 z非常感谢
' l6 U) k( m2 T- p; x

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 楼主| 发表于 2016-4-8 09:22 | 只看该作者
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3#
发表于 2016-4-8 09:29 | 只看该作者
看起来没啥问题。问一句, 你那个CMC还是什么,离USB接口那么近,能焊接上去么?焊接不上的话,对抗干扰还是有影响的

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4#
 楼主| 发表于 2016-4-8 09:40 | 只看该作者
partime 发表于 2016-4-8 09:29  t9 r9 X6 t9 C) g8 }9 P
看起来没啥问题。问一句, 你那个CMC还是什么,离USB接口那么近,能焊接上去么?焊接不上的话,对抗干扰还 ...

( x! r/ J: X. u3 }8 w6 O. I  L5 F 可以焊接上去在底层  USB  在表层
  W, S1 R1 H0 S# X6 F- J

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5#
发表于 2016-4-8 10:33 | 只看该作者
从usb接口到防护器件怎们没走差分呢?

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发表于 2016-4-8 10:38 | 只看该作者
两个地之间的间距至少40mil,离得太近了EMC就过不了。USB内层走线跨分割严重吗?这里截图看不到。还有进来的那个芯片是防护芯片吗?感觉处理的不是很到位,走线。接到cpu处的那些匹配电阻,接地过孔太少了,那么多个共用3.4个过孔。

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7#
 楼主| 发表于 2016-4-8 10:50 | 只看该作者
woniufeiyu_go 发表于 2016-4-8 10:33
9 v: r# X  F' Y4 o从usb接口到防护器件怎们没走差分呢?

4 L4 a0 u. p7 }' B* @! `. yUSB到 防护器件的线较短,就走了个类差分线,这样走下来正好等长要不也是得人工绕等长  从USB到下面的串接电阻  线长为437mil / @) J4 a5 S; D( }- D0 e4 ^
! K2 f3 Y; R4 B+ _! \7 [

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9#
 楼主| 发表于 2016-4-8 11:01 | 只看该作者
我感觉是不是我们公司测试的方法不对,他们拿了个打火机里面那个按下可以放电的东西,去打机壳。来模拟,USB受到的干扰。各位大神,你们的产品是怎么测试这方面的,求指导下

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10#
发表于 2016-4-8 11:06 | 只看该作者
还可以这样啊?不是做SI吗?

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11#
发表于 2016-4-8 13:49 | 只看该作者
个人愚见:
) G/ ^1 P# j% a5 o1、保护地和电源电的距离如6楼所说,加大;
, j& s& R7 r' f3 T! y  q2、USB的保护器件的接地问题,是否接保护地更为合适?

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12#
 楼主| 发表于 2016-4-8 16:04 | 只看该作者
chenzhouyu 发表于 2016-4-8 13:49
$ ?$ O" l. z( ^. q$ i# l$ R& C; r个人愚见:
1 n. I2 ]6 H5 p' g5 p! {5 V1、保护地和电源电的距离如6楼所说,加大;! L8 E/ b# ?( y. T; y) q
2、USB的保护器件的接地问题,是否接保护地更为合 ...

" R+ n; h1 ^  X您好,关于第二条我想问下,如改为保护gnd  那usb 这个器件上面的gnd是不是也需要改为 保护地呢?

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13#
发表于 2016-4-9 07:35 | 只看该作者
个人愚解 ,USB走线多粗?加粗到12MIL试试。另共模电感要用90欧的品牌货。

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发表于 2016-4-9 08:18 | 只看该作者
niliudehe 发表于 2016-4-8 16:04
0 I' J) H3 @$ T) o您好,关于第二条我想问下,如改为保护gnd  那usb 这个器件上面的gnd是不是也需要改为 保护地呢?

) Q8 G. @6 x/ ^- m5 K; d我是这么理解的,保护器件接到保护地,共模电路直接流向保护地,尽量使共模干扰不流经工作地。2 i/ X3 x2 n# F/ O1 T/ q% z6 l5 G
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