地层问题

qisaiman · 发表于 2008-11-3 20:52

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

在画一个六层的板，因为散热需要用了两个地层，想问这两个地层如何连接？
还有一个芯片有散热的焊盘，我做封装时把它定义到地网络了，但是现在只能在上面打一个过孔，可是手册里建议打5-9个，该怎吗办呢？

忘记 · 发表于 2008-11-4 00:46

两个地层用过孔可以连接吧，这个倒没试过
你可以做封装的时候就做出来，在那个焊盘上多放几个孔，然后布局的时候把孔定义为地网络

qisaiman · 发表于 2008-11-4 09:53

原帖由忘记于 2008-11-4 00:46 发表 + A! X. ^; L! Y y4 c! d3 ~) f
两个地层用过孔可以连接吧，这个倒没试过, o& d7 A; _" [# t, u
你可以做封装的时候就做出来，在那个焊盘上多放几个孔，然后布局的时候把孔定义为地网络

现在封装做好了，改比较麻烦。怎么直接在上面打孔呢？

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1