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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：4 g4 Z9 L5 L+ n
Copper（铜皮）
) ~/ }0 N$ V% P* ?, R7 I8 d7 qCopper Pour(灌铜）
% z7 m; b+ y k# f7 {. lPlane(平面层）
8 J% z7 w8 ?5 H7 S6 l( R% t这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。- _& V, C- [/ H% u
下面我将对其做详细介绍：
. @; M, Q8 }+ o% A2 X) sCopper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。0 U. K6 F T- y& V
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
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5 q! D3 p. Y( L- o! W% K6 y3 I [Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
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; U2 f! K6 `( P. z$ P' ?COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。% F4 X( ], m% H9 k5 i7 l
* Y/ y7 U R9 U/ y( f" c综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
( Y$ O* o% r& U! K虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
( C. F9 t0 u& t' p& b: `9 [因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。& k8 h4 T8 Y- \6 d" I' V' h' d
) a& `: G8 H+ C" y6 {& l3 m. ~% Q
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 |
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发表于 2008-11-1 08:58
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