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常用的器件选型

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发表于 2016-3-26 23:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
电阻# N, S4 r# T+ x9 z2 j8 G6 O# v
     电阻的常用选型可能最主要的是0欧姆电阻,其中最主要的参数是功率,对0欧姆电阻而言,功率的大小跟封装是有关系的,关系如下:0 H( |: d' R  k% Z7 u$ R( I3 |
      0201——1/20
7 z! R4 Q$ \0 W      0402——1/16# H* }# k6 Z. W% |
      0603——1/89 V3 t: W; h7 j) b6 P3 d
      0805——1/4' p* P8 O5 p6 x& r+ C$ V
      总而言之,封装越大,可以承受的功率也就越大。
" Q$ l4 U( G/ K8 Z电容8 \, }! \# t# w7 ?& p5 d2 X
& C. \. P! `2 Y% S1 K" y
     电容应该是大家都很熟悉的一个器件,它的频率特性也很经典,在图中的最低点处是它的谐振频率点,在选型时候,我们最关注的是耐压和容量以及谐振频率,应用的场合有有旁路、去耦、滤波、隔直和储能。0 g0 a$ k# |- _  d) O" b1 ]
     电容的最经典的应用场合属于PDN(power distribution network),从以下四个方面看:
- k3 `& w8 Z" d$ f  g0 v    (1)稳压电源本身的输出不是恒定的,会有一定的纹波;
      (2)稳压芯片无法实时的响应负载对于电流的快速变化;
     (3)负载电流会在电源路劲和地路径上产生压降;
     (4)信号通过过孔换层的时候也会引起电流的噪声。
     会造成电源系统中产生噪声,从两个角度来考虑(储能和阻抗),一般的解决方法就是利用去耦电容,在常用的去耦方式中,一般选择大电容和小电容并联,其中小电容一般放在前面,大电容放在后面,但必须靠近芯片引脚,因为电容会有个去耦半径的问题;除此之外,常用的去耦电容网络的设计方法主要有以下两种:BIG-V和multi-pole方法,前者的电容不变,为并联多个相同容值的电容,这样谐振频率就不会变,但是阻抗就会降低,后者为不同容值的并联,我们最关心的是并联谐振频率,必须严格控制并联谐振峰的大小,同时关注两者容值差的影响,一般来说,差越大,并联谐振峰越大。
     
上图即为用同容值的电容进行去耦。其他的作用比较好理解,比如在滤波上,在手机电路中,我们经常用33pf的电容去滤除射频电路900MHZ所产生的噪声(此时电容的阻抗最小,电路的要求是在900M的时候接地电阻小于5欧姆);& w* C' Z0 c* s' B! U' r
DC-DC 电感:; x; E7 K, Y+ n: d
$ `4 z' _8 E: R5 D; Z
一:电感主要参数意义
0 `4 G' y. b6 Z( e6 E7 B  e+ p; O# ]1 H; Q' |. ?4 g5 z! {
DC-DC外围电感选型需要考虑以下几个参数:电感量L,自谐频率f0,内阻DCR,饱和电流Isat,有效电流Irms。
6 n. R7 @) o6 C$ c/ M9 T. C, _1 E% q$ V5 @
电感量L:L越大,储能能力越强,纹波越小,所需的滤波电容也就小。但是L越大,通常要求电感尺寸也会变大,DCR增加。导致DC-DC效率降低。相应的电感成本也会增加。 1 ~/ p9 ]/ b! F# l) g

) C, g' Z8 L+ k* l' F: l$ e
- i! C% I8 m$ S2 `7 K& ?; ^7 _自谐频率f0:由于电感中存在寄生电容,使得电感存在一个自谐振频率。超过此F0是,电感表现为电容效应,低于此F0,电感才表现为电感效应(阻抗随频率增大而增加)。 5 \, S( f- |2 M/ `6 {* q3 ~2 o% N

* y$ i4 D* X1 y% {' o
0 k/ W5 Y; z2 W内阻DCR:指电感的直流阻抗。该内阻造成I2R的能量损耗,一方面造成DC-DC降低效率,同时也是导致电感发热的主要原因。
+ c' Q/ p* K0 Z0 o7 R2 |7 Y饱和电流Isat:通常指电感量下降30%时对应的DC电流值。 5 y$ K0 ]( C) z/ ~" X8 U% u
有效电流Irms:通常指是电感表面温度上升到40度时的等效电流值。
3 G' b4 M  q$ p" V0 p, |+ e$ _5 G2 q- a9 m8 `
二:DC-DC电感选型步骤
. ~7 M# {: r. y$ ^: P/ x9 ^
9 F  K, R5 \7 {- }2 \1、根据DC-DC的输入输出特性计算所需的最小电感量。
2 N& H  u4 y3 X% Q' R4 V' i对于Buck型DC-DC,计算公式如下
! R1 B9 z, ~+ a& i, oLmin=【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irpp % P( l+ f7 z6 U& i7 ^: y0 f( V

) l  `& ]6 Y& y$ j3 X  T6 s- J0 o其中:Vinmax = maximum input voltage      
& Y  Y1 i# |& f: QVout = output voltage
9 m& c) U0 b3 L: |
+ c- Y" s& v" c% i5 P+ g" G7 Nfsw = switching frequency            " F& R- I7 y, r, {
Irpp = inductor peak-to-peak ripple current 5 c6 ^( i0 Z3 N1 d0 U

3 L8 L: w6 l! _) a通常将Irpp控制在50%的输出额定电流Irate。则上述公式变化如下: 9 u9 ?4 A( B7 D: x( @
Lmin=2*【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irate " [; V" w, b5 t; `/ Y. |" w0 z
: }9 P# I2 B6 u& M2 E. y0 m! [$ `
对于Boost型DC—DC的Lmin电感计算公式如下: . Q, ]" G, |; r
Lmin=2*【Vinmax*(1-Vinmax/Vout)】/Fsw*Irate  9 {* I8 m9 N0 B6 Y6 g

4 [( e1 [( G' j, }2、根据电感的精度,计算出有一定裕量的电感值例如:对于20%
) q$ B8 j, l9 q$ A, H精度的电感,考虑到5%的设计裕量。则Dc-DC所需的电感为L=1.25*Lmin
' ]6 G; E9 r  ~9 A* O, ^! M. ?2 z3 h3 O' L
3、确定我们所需的电感为比计算出的电感L稍大的标称电感! C) u8 l) ?' z
例如:有一手机使用Buck型DC-DC,其输入为电池Vinmax= =4.2V,开关频- W6 r# E2 U  U8 i+ |  \3 u
率Fsw=1.2MHZ,输出电流Irate=500mA,输出电源Vout=1.2V
# |+ ^  u8 z0 ]% I8 j* Y: l% K7 M# s) }3 }" C5 x+ g" j) Z  H
则其DC-DC所需的电感Lmin= [2*1.2*(1-1.2/4.2)]/(1.2*0.5)uH=2.85uH      
8 t' [9 y! n  v' R8 X. ^. |
# r1 O7 U/ e$ g2 X8 A  [& f4 Y/ o7 a& ^L=2.86uH*1.25=3.57uH.  
: ~3 j  q, q3 J$ r5 D/ _$ a9 U4 M+ i" N/ V( o6 L/ V* T2 G
距离3.57uH最近的一个标称电感为4.7uH,所以DC-DC外部电感选用
& W+ H. a2 X" j& J4 |" h& \4.7uH电感。 5 `2 ^  [0 a$ B# d, n- \

( b" x0 e# [/ v5 ]4、在给定的的标称电感下,考虑以下限制因素最终决定电感的选5 k8 `+ Z8 F0 j5 U: Q
型。
, Q8 U6 e! i" i* R/ H. F, I" s  d
1)电感自谐频率f0需10倍于开关频率Fsw以上。 & x  G& P1 }4 l; ~
) U1 h4 w% j8 h, w1 `
2)饱和电流Isat和有效电流Irms中较低的一个需是DC-DC额定电流输出Irate的1.3倍以上。  
/ B/ a* O+ J; I- `- ]3 o1 W6 P$ x; @+ d2 ~7 V# a5 s9 O$ _

9 C1 K' v! Z1 o9 A; O4 b7 c+ B5 X# j3)DCR越低越好 $ }% N! z2 O$ V5 j

! `  H0 ]# k- Y) F$ X5 Z: P4)叠层电感比绕线电感好(损耗小)
- W, s8 W$ R7 F' G, n& g
7 w& ?3 Y( s: m- X4 G5)带屏蔽的电感比不带屏蔽的电感好。(改善EMI)   ! b) Z( e( G" ~$ r* K
另外,电感的成本和体积也是需要权衡的。
' @! M( M3 W9 J/ B3 t" n* o: N! HTVS管:( _9 E8 I: z  D( c$ X
一、选用指南( v  ?3 U8 M! ?( A2 o$ _- v* ?

1、    首先确定被保护电路的最大直流或连续工作电压,电路的额定标准电压和“高端”容限。

2、    TVS的额定反向关断电压VWM应大于或等于被保护电路的最大工作电压,若选用的VWM太低,器件有可能进入雪崩状态或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。

3、    TVS的最大箝位电压VC应小于被保护电路的损坏电压。

4、    TVS的最大峰值脉冲功率PW必须大于被保护电路内可能出现的峰值脉冲功率。

5、    在确定了TVS的最大箝位电压后,其峰值脉冲电流应大于瞬态浪涌电流。

6、    对于数据接口电路的保护,必须注意选取尽可能小的电容值C的TVS器件。

7、    带A的TVS二极管比不带A的TVS二极管 的离散性要好,在TVS二极管A前面加C的型号表示双向TVS二极管。

8、    直流保护一般选用单向TVS二极管,交流保护一般选用双向TVS二极管,多路保护选用TVS阵列器件,大功率保护选用TVS专用保护模块。特殊情况,如:RS-485和RS-232保护可选用双向TVS二极管或TVS阵列。

9、    TVS二极管可以在-55℃到+150℃之间工作,如果需要TVS在一个变化的温度下工作,由于其反向漏电流ID是随温度的增加而增大;功耗随TVS结温度增加而下降,故在选用TVS时应考虑温度变化对其特性的影响。

10、TVS二极管可以串/并应用,串行连接分电压,并行连接分电流。但考虑到TVS的离散性,使用时应尽可能的减少串/并数量。


5 D+ o8 Y6 d) |! K8 W11、单极性还是双极性-常常会出现这样的误解即双向TVS用来抑制反向浪涌脉冲,其实并非如此。双向TVS用于交流电或来自正负双向脉冲的场合。TVS有时也用于减少电容。如果电路只有正向电平信号,那麽单向TVS就足够了。TVS操作方式如下:正向浪涌时,TVS处于反向雪崩击穿状态;反向浪涌时,TVS类似正向偏置二极管一样导通并吸收浪涌能量。在低电容电路里情况就不是这样了。应选用双向TVS以保护电路中的低电容器件免受反向浪涌的损害。; f% u3 x9 e7 W( L

, h3 H, K9 S# Y* m8 ~

二、注解

1、VWM—是TVS最大连续工作的直流或脉冲电压,当这个反向电压加于TVS两极时,它处于反向关断状态,流过它的电流小于或等于其最大反向漏电流ID。

2、VBR—是TVS最小的雪崩电压。25℃时,在这个电压之前,保护TVS是不导通的。当TVS 流过规定的1mA电流IR时,加于TVS两极间的电压为其最小击穿电压VBR。

3、IT—--测试电流。

4、ID—--反向漏电流。

5、VC—当持续时间为20us的脉冲峰值电流IPP流过TVS时,其两极间出现的最大峰值电压为VC。它是串联电阻和热温升两者电压上升的组合。

6、IPP—最大的峰值脉冲电流。

7、C----电容值(pF)。在收/发的总线接口电路里,选取电容值小的TVS器件尤为有利。

对于第七点,TVS管的容值对USB的眼图有很重要的影响。

磁珠

     磁珠也是一个很重要的器件,其具体的参数和选型如下:/ T: _! b; U" y9 c  ^  g" h
           
磁珠(Ferrite bead)的等效电路是一个DCR电阻串联一个电感并联一个电容和一个电阻。DCR是一个恒定值,但后面三个元件都是频率的函数,也就是说它们的感抗、容抗和阻抗会随着频率的变化而变化,当然它们阻值、感值和容值都非常小。

  从等效电路中可以看到,当频率低于fL(LC谐振频率)时,磁珠呈现电感特性;当频率等于fL时,磁珠是一个纯电阻,此时磁珠的阻抗(impedance)最大;当频率高于谐振频率点fL时,磁珠则呈现电容特性。EMI选用磁珠的原则就是磁珠的阻抗在EMI噪声频率处最大。比如如果EMI噪声的最大值在200MHz,那你选择的时候就要看磁珠的特性曲线,其阻抗的最大值应该在200MHz左右。: C) a. Y( c; c8 W$ e& s$ o* b
  图1是一个磁珠的实际特性曲线图。大家可以看到这个磁珠的峰值点出现在1GHz左右,在峰点时,阻抗(Z)曲线的值与电阻(R)的相等。也就是说这个磁珠在1GHz时,是个纯电阻,而且阻抗值最大。4 H0 i1 E3 G/ L
图1:磁珠的实际特性曲线图。
  前面简单介绍了EMI磁珠的基本特性曲线。从磁珠的阻抗曲线来看,其实它的特性就是可以用来做高频信号滤波器。需要注意的是,通常大家看到的厂家提供的磁珠阻抗曲线,都是在无偏置电流情况下测试得到的曲线。
" u2 }0 i2 L$ _. U  但大部分磁珠通常被放在电源线上用来滤除电源的EMI噪声。在有偏置电流的情况下,磁珠的特性会发生一些变化。图2是某个0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。大家可以看到,随着电流的增加,磁珠的峰值阻抗会变小,同时阻抗峰值点的频率也会变高。' g7 ]" o' G0 T
图2:0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。
  在进一步阐述磁珠的特性之前,让我们先来看一下磁珠的主要特性指标的定义:$ J0 o/ N+ b0 E2 [. o  E/ P5 i
  Z(阻抗,impedance ohm):磁珠等下电路中所有元件的阻抗之和,它是频率的函数。通常大家都用磁珠在100MHz时的阻抗值作为磁珠阻抗值。$ Z  e, K& V" R4 Q- J$ o" B
  DCR(ohm): 磁珠导体的直流电阻。, R  K' W) ]' i& B# }3 ~  z
  额定电流:当磁珠安装于印刷线路板并加入恒定电流,自身温升由室温上升40C时的电流值。, s9 u( b. l4 u9 P7 ?& e  V4 D
  那么EMI磁珠有成千上万种,阻抗曲线也各不相同,我们应该如何根据我们的实际应用选择合适的磁珠呢?让我们首先来看一下阻抗值同为600ohm@100MHz但尺寸大小不同的磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。
( n! X4 r( s9 c+ A. D% c3 L' H. [  表1是四个不同大小的磁珠分别工作在0A,100mA偏置电流及在100MHz、500MHz和1GHz工作频率下的阻抗值。
2 `& [6 v$ B4 w  i
表1:不同大小磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。
  从测试数据中可以看出,1206尺寸的磁珠在低频100MHz工作时,其阻抗值仅从0A下的600ohm减小到100mA偏置电流下的550ohm,而0402尺寸的磁珠阻抗值却从0A下的600ohm大幅减小为175ohm.由此看来,在低频大偏置电流应用的情况下,应该选择大尺寸的磁珠,其阻抗特性会更好一些。
: q3 s% R$ l  Z4 T" U/ Y  让我们来看一下磁珠在高频工作时的情形。1206尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗从100MHz下的600ohm大幅减小为105ohm,而0402尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗则只由100MHz下的600ohm小幅减小为399ohm.这也就是说,在低频大偏置电流的情况下,我们应该选择较大尺寸的磁珠,而在高频应用中,我们应该尽量选择小尺寸的磁珠。
0 |. A6 O5 h3 O$ k' ]0 ~  让我们再来看一下两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况(图3)。磁珠A和磁珠B的阻抗峰值都在100MHz和200MHz之间,但磁珠A阻抗频率曲线比较平坦,磁珠B则比较陡峭。$ e: S8 w+ Y6 q" P; U% p
图3:两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况。
  我们将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上,看看对信号输出会产生什么样的影响(图4)。
# b% Z2 {* f% o) b6 A  x0 z  X
图4:将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上。
  用示波器分别测量磁珠输出端的波形图(图5),从输出波形来看,磁珠B的输出波形失真要明显小于磁珠A.原因是磁珠B的阻抗频率波形比较陡峭,其阻抗在200MHz时较高,只对200MHz附近的信号的衰减较大,但对频谱很宽的方波波形影响较小。而磁珠A的阻抗频率特性比较平坦,其对信号的衰减频谱也比较宽,因此对方波的波形影响也较大。7 P7 h! ]2 Z* y1 W+ W$ m
图5:磁珠输出端的波形图。
  上述三种情况对应的EMI测试结果显示,磁珠A和磁珠B都会对EMI噪声产生很大的衰减。磁珠A在整个EMI频谱范围内的衰减要稍好于磁珠B.
4 `% g$ U3 l# f  因此,在具体选用磁珠时,阻抗频率特性平坦型的磁珠A比较适合应用于电源线,而频率特性比较陡峭的磁珠B则较适合应用于信号线。磁珠B在应用于信号线时,可以在尽量保持信号完整性的情况下,尽可能只对EMI频率附近的噪声产生最大的衰减。+ v/ y+ e' h, S6 t8 E
$ \& G$ G+ Y' [* R4 p/ U0 ]0 D

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4#
发表于 2016-3-28 14:02 | 只看该作者
这个不错,讲的比较透彻!

该用户从未签到

5#
发表于 2016-7-29 14:47 | 只看该作者
这个不错,讲的比较透彻!
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