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PCB板过炉后凹陷

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1#
发表于 2016-3-18 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我画了个8层板的20X20CM的PCB,PCBA时过炉板子变形比较严重,请问论坛内大神们有什么好的建议没有?(除了增加板厚)7 @- K+ {5 v' s0 c

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 楼主| 发表于 2016-3-22 17:02 | 只看该作者
hua2999 发表于 2016-3-22 16:004 i8 G- R  s' j2 `# a: M
加热平衡铜
3 l$ x( g' C& ^# l8 a
怎么加热平衡铜
" t/ j  y' b; h: l' _5 R, W8 k$ P! y

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发表于 2016-4-25 09:17 | 只看该作者
板子是不是元器件分布不均匀,生产的回流焊取钱是不是不太合适 , 在空的地方加热平衡铜皮,其实就是一个个没有用的方块铜皮。

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 楼主| 发表于 2016-4-24 13:53 | 只看该作者
阳光下的猫咪 发表于 2016-4-23 16:09
) M( d/ X. V/ B$ Q, P制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

5 J8 U, L; t/ T9 a5 S4 J" F/ t要手工用风枪来吹的,所以就变形了

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2#
发表于 2016-3-20 19:17 | 只看该作者
板材,残铜率,布局等方面考虑

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3#
 楼主| 发表于 2016-3-22 13:56 | 只看该作者
0aijiuaile 发表于 2016-3-20 19:17) n/ f4 J0 l& f" h
板材,残铜率,布局等方面考虑

! ]; S$ n' Q# f! g残铜率是什么概念,该怎么解决4 w. P8 j2 a6 a; Q& ^4 }+ _& _; F

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4#
发表于 2016-3-22 16:00 来自手机 | 只看该作者
加热平衡铜

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6#
发表于 2016-3-29 09:15 | 只看该作者
最好把PCB图分层贴出来,现让大家看下是不是因为图设计的问题。
+ [: E" ?  w& r; j另外,要考虑基板的质量或材质了。

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7#
发表于 2016-4-7 15:18 | 只看该作者
板材很重要

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8#
发表于 2016-4-7 15:26 | 只看该作者
板翘问题,肯定很多层走线很空的地方没有大面积铺铜,导致受热不均匀,和板厚不一致

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9#
发表于 2016-4-14 09:34 | 只看该作者
布板注意机械应力分布,板材选材,过炉速度,另外可以借助夹具控制平整。

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10#
发表于 2016-4-18 15:58 | 只看该作者
多数是板材问题,和炉温

点评

是在维修过程中出现的  详情 回复 发表于 2016-4-19 08:33

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11#
 楼主| 发表于 2016-4-19 08:33 | 只看该作者
广东小海 发表于 2016-4-18 15:58
* s- |6 R  I2 `1 M1 n, m) ^# P+ X多数是板材问题,和炉温

6 }7 L3 G3 v1 e' M( {/ Y' y是在维修过程中出现的
0 V; g7 T" @+ c9 p

点评

哪就是风枪温度过高了。  详情 回复 发表于 2016-5-12 10:14

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12#
发表于 2016-4-22 15:03 | 只看该作者
那就是维修人员操作过程中出现了问题吧

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13#
发表于 2016-4-23 16:09 | 只看该作者
制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

点评

要手工用风枪来吹的,所以就变形了  详情 回复 发表于 2016-4-24 13:53

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15#
发表于 2016-4-24 22:35 | 只看该作者
叠层设计上尽量对称% V' @. r0 X' N; u+ w+ h

点评

叠层设计时对称的  详情 回复 发表于 2016-4-25 09:11
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