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阻焊层要比PAD 大吗?

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1#
发表于 2016-3-14 11:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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阻焊层要比PAD 大吗?; ^$ |% A5 c1 {; F9 \  n) K

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2#
发表于 2016-3-18 10:33 | 只看该作者
一般是的,主要是板厂加工精度问题,为了避免绿油上焊盘,所以常规会做大2-4MIL

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非常感谢!  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:16

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3#
 楼主| 发表于 2016-3-18 15:16 | 只看该作者
frankyon 发表于 2016-3-18 10:331 |) u1 [) O5 I' n
一般是的,主要是板厂加工精度问题,为了避免绿油上焊盘,所以常规会做大2-4MIL

) ~( v5 J) j$ m$ @- Z& u2 k4 i5 O非常感谢!
* Q4 \7 ~+ L% v$ r2 [2 ?
  • TA的每日心情
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    2024-8-22 15:58
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    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2016-3-24 18:21 | 只看该作者
    部分fab house 会自己check你的berger文件,然后自动帮改成大2-4mil的。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-4-1 15:08 | 只看该作者
    是的。一般比pad单边大0.1mm。
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    [LV.7]常住居民III

    7#
    发表于 2016-4-3 15:04 | 只看该作者
    我记得在网上看到过一片文章,说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。

    点评

    按照IPC的封装建议是可以一样大  详情 回复 发表于 2016-4-17 15:36

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    8#
    发表于 2016-4-12 09:13 | 只看该作者
    单边大0.1mm

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    9#
    发表于 2016-4-17 15:36 来自手机 | 只看该作者
    qvbetgguh 发表于 2016-4-3 15:049 T; }' P0 `6 V
    我记得在网上看到过一片文章,说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。
    # h$ L4 t/ _$ D+ a- H6 q
    按照IPC的封装建议是可以一样大

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    10#
    发表于 2016-4-29 10:52 | 只看该作者
    按照工厂的制程能力设计一般是要大的, 不够很多情况下工厂的CAM工程师会把客户提供的gerber文档再优化,使其在工厂的加工能力范围之内!
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    无聊
    2020-7-29 15:52
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    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2016-5-18 08:34 | 只看该作者
    一般是大0.1mm左右变OK了

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    12#
    发表于 2016-5-20 09:53 | 只看该作者
    设计时可以不用,板厂会自己加大的

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    13#
    发表于 2016-8-2 14:22 | 只看该作者
    不一定啊,一般是要大单边2mil的样子,但是有些情况是可以等于或者小于焊盘都行
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