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在网上找了一些关于assembly层的作用的问题,了解到了一些基础问题,但不是十分确定,需要和大家讨论一下。
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) y$ O; R- a+ O3 z# r6 k7 |0 F共有2个问题:
8 |4 _: E& r- e问题1需要大家确定,问题2向大家请教。/ |/ i# G6 @, l. Y- I7 l' P5 U M
/ s- S2 O% y, R4 e1 Q* e
1. assembly是装配层,是为焊接元件的厂家提供的,贴片机在摆放元件的时候会用到这一层,所以一般会在这层放置元件的标号,与silkscreen层的一样。这一层在发去制板,出gerber时不需要assembly这层,人工手动焊接元件器不需要这层,但机器焊接元器件就要出这层了。。。
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' Z# C$ g- d2 Y7 u$ K6 J5 c& e2. 贴片元件和直插元件的assembly层如果画?
) ~6 ~# A1 K/ T# `- G# L0 U% S 是用line画个矩形还是用shape铺个矩形?还是两者均可?( k6 U* |% o- p5 l( L' C
, @ W5 V6 d4 C
比如:0805封装的电阻,我们把assembly层画成和真实的0805封装的电阻一样大吗?还是画成板子上0805封装那么大?因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。
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! C: x6 v* M# Z- [& }/ ~& @ 而allegro封装向导自动生成时,assembly层画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域,那到底是该画成实体元件那么大?还是画成两焊盘间距区域那么大? |
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