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关于何时出assembly层的问题需要和大家确定。

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1#
发表于 2008-10-17 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在网上找了一些关于assembly层的作用的问题,了解到了一些基础问题,但不是十分确定,需要和大家讨论一下。
. P0 K3 {' C6 \1 }( Y5 M( T2 T
) y$ O; R- a+ O3 z# r6 k7 |0 F共有2个问题:
8 |4 _: E& r- e问题1需要大家确定,问题2向大家请教。/ |/ i# G6 @, l. Y- I7 l' P5 U  M
/ s- S2 O% y, R4 e1 Q* e
1.    assembly是装配层,是为焊接元件的厂家提供的,贴片机在摆放元件的时候会用到这一层,所以一般会在这层放置元件的标号,与silkscreen层的一样。这一层在发去制板,出gerber时不需要assembly这层,人工手动焊接元件器不需要这层,但机器焊接元器件就要出这层了。。。
4 U& ]( C/ G/ G2 X4 W2 A
' Z# C$ g- d2 Y7 u$ K6 J5 c& e2.    贴片元件和直插元件的assembly层如果画?
) ~6 ~# A1 K/ T# `- G# L0 U% S      是用line画个矩形还是用shape铺个矩形?还是两者均可?( k6 U* |% o- p5 l( L' C
, @  W5 V6 d4 C
       比如:0805封装的电阻,我们把assembly层画成和真实的0805封装的电阻一样大吗?还是画成板子上0805封装那么大?因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。
2 u, z" E0 m5 x4 d) c5 J9 Q# {& d" ^      
! C: x6 v* M# Z- [& }/ ~& @       而allegro封装向导自动生成时,assembly层画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域,那到底是该画成实体元件那么大?还是画成两焊盘间距区域那么大?
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2008-10-18 07:40 | 只看该作者
    1:给pcba的应该是paste层吧,paste层都是smt的焊盘实际大小。assembly图是给装配的看的,或者手焊的人$ W: ^" D6 B! ?- z
    2:assembly里面是画成实际元件大小,可以比焊盘和封装小。因为本来就是给人看得,往往输出pdf,打印出来的,所以不是很较真& `, H9 U. P0 D
    0 p. m6 E$ V7 |. t- q; X  V
    个人愚见,有待指正。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2008-10-19 13:55 | 只看该作者
    那这个用SHAPE和用LINE有没有区别呢?
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