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在网上找了一些关于assembly层的作用的问题,了解到了一些基础问题,但不是十分确定,需要和大家讨论一下。/ [. l4 ?, m# Y" l( X( I
( O8 `6 s- Z/ F6 i- u共有2个问题:
1 j0 u5 U' Q# X+ r/ D问题1需要大家确定,问题2向大家请教。
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9 Q' V+ i+ G5 c( z: r1. assembly是装配层,是为焊接元件的厂家提供的,贴片机在摆放元件的时候会用到这一层,所以一般会在这层放置元件的标号,与silkscreen层的一样。这一层在发去制板,出gerber时不需要assembly这层,人工手动焊接元件器不需要这层,但机器焊接元器件就要出这层了。。。
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2. 贴片元件和直插元件的assembly层如果画?, U& w" b$ F+ `% z
是用line画个矩形还是用shape铺个矩形?还是两者均可?1 ^7 E8 P% ^0 p- a6 ^' L3 X E
- R2 b% P0 G8 H3 K, m: Z) p6 C 比如:0805封装的电阻,我们把assembly层画成和真实的0805封装的电阻一样大吗?还是画成板子上0805封装那么大?因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。. q( r2 ~6 w& _4 }/ p0 w$ B: I% M8 Y- `
$ z4 }+ Q, W7 y, C 而allegro封装向导自动生成时,assembly层画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域,那到底是该画成实体元件那么大?还是画成两焊盘间距区域那么大? |
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