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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，
5 e# z5 u% f. j# ]作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
0 p7 D, R# L$ d. E" M译者：xddjd，mail：djdym@126.com
; Z' c5 L9 F9 [这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。* m3 J# |) n4 ~% I
/ r2 |) F+ h+ p' L" N; W4 o- {/ Z! g
+ e0 j$ l" ^- G3 h$ h& r5 `8 A
文档分为下列几个部分：
' [6 v$ B( @4 L# j1 l3 P% U PART 1 综观EMC, p2 h$ Z3 [% P$ p* B. ^! c# ]
PART 2 器件的选择及电路的设计& Z7 X6 A1 V" K
PART 3 印刷电路板layout技术
/ ` o7 c; S+ `! ^! X1 o' l1 H 附录 A EMC术语表0 z/ H2 H+ M, C
附录 B 抗干扰测量标准
: S0 I# V& a2 m. f @! S( A3 |% L# J) ]: @) e; X# j# [
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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