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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 14:59 编辑
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高可靠性的PCB的14个特征！ . `1 ~6 y, ~( E1 V
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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
; L, z& {3 E4 ]: v 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。 在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。 6 A8 J+ X( j' h# w( }* g
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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0 A: P2 {+ b4 k/ T$ x0 v1 25微米的孔壁铜厚* l& Z( Z; K s4 ~2 c
好处: 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
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; U7 ^/ |: s! I7 [# L+ O, ? 不这样做的风险: 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
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2无焊接修理或断路补线修理4 E2 D6 G6 o3 N
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好处: 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
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% a2 @' L4 O+ A8 V( e0 V5 [; o 不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 1 S. p9 z/ t" E* S7 I) z
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3 超越IPC规范的清洁度要求
a: D, v, o; M" U* @) `- v, R. o 好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 2 r+ A" Z- X$ j# K
不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
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' f' m7 H8 m4 J4 严格控制每一种表面处理的使用寿命
. L* `8 ?; ~) ?2 y+ j7 l" x9 E 好处
3 ~- h: z# |( ~( C, [ 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
- r1 p) I, C# {( T, g3 { 不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 6 V) r9 z/ h! y8 S0 C
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5 使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌. f1 J4 o$ h+ O3 }
好处 提高可靠性和已知性能 : L8 p6 ^8 }& V5 o
不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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; ]+ J6 |: G( B& z6覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
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好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。 H0 @- q7 k5 B( V1 D7 u
不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 ) y; D" b( d6 D, U1 X$ F9 X' D
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7界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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; ]. r- @! ?8 U; @2 `# E 好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 6 F4 o4 \1 c' v/ ?& z4 E$ q
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
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1 L/ T8 N" b; |7 s/ q0 C8界定外形、孔及其它机械特征的公差, G: o; F+ z. v- j$ g/ l2 c
7 m$ A" K* k1 b+ N# w 好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
' g' d) j5 o7 e$ y 不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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, {6 v( [( |! Z2 h; D$ b9NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定. U0 }/ P4 N- N( l$ O# |" H
; S* }, l& C0 L! K& z 好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
: w" O5 t: h" B/ \8 o; { 不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
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2 U. Q/ ^+ h Z+ R10界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定4 L! _/ b2 U+ d# t6 e3 k0 d* e; D0 o
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好处
* Q6 [$ ?" T T7 x6 g& u1 t 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 8 U$ `3 O' P! S7 J8 y/ A
不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？ 4 O7 J3 s6 j) n! o7 l' D' ~
# }- Z1 D0 Y) a2 u& Z$ c2 X4 F6 u11对塞孔深度的要求, J8 r, m+ O' ^2 r( F7 m
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好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
# u8 h; G+ K$ o" R 不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 . A( V$ \* I5 S
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12PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
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" g5 o9 o) d; H 好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
* F- @/ X5 r- O7 Y7 ^( x' S+ L 不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 - \& [, q! _8 _- X9 T" C3 s, @
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13NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序, w r! L F% v; I" }$ @& |3 }
4 e) S/ c- C# f* s 好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。 / {' F* x' C) h J/ n) m/ B
不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
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5 [. e5 K- G; E+ d14不接受有报废单元的套板% D& [( o3 o: {1 w6 m( ?6 q* Y
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好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。 + ^9 ~3 I3 i3 J% Q7 V+ R j
不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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发表于 2016-3-7 16:31
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