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: f1 H9 n5 ~" ]. K0 P: A第一步:先布特殊要求的线(2.4G、usb、微带线等等)
. \: [7 y3 T% k3 ^第二步:布结构件的线
& `- V1 |3 K" ~- c4 q O% L第三步:布电源相关层或线
, W4 O3 e. q& N" j& v, x9 Y2 j第四步:布布局相近的线
: b: X4 r7 g# l4 B8 u3 M3 [5 U第五步:布其它信号线
) U; L. s8 M, V第六步:只看单层优化布线* I9 g! |; c1 e1 ~1 J+ {
第七步:打开所有层优化布线3 P; l8 p' c! h* N4 A
第八步:优化中间电源层铜皮和走线
' h9 o$ L# n6 l6 j, ]& ]5 r第九步:铺地
8 o9 r: [7 S% h% b" }7 w& l+ M第十步:打孔- H& o8 K$ i+ i" r1 S7 d- d& M l
第十一步:检查所有3 |! m' H5 M6 b9 N j: i6 k; }
第十二步:丝印调整
8 K6 t% Z# x8 u3 A4 A0 R0 @- a! Q第十三步:出gerber' T o2 }, R# e. h; |
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