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有可能有错误,请看完大神回复后大家试试效果。 9 _$ S! P; a, L3 L4 ~9 x$ X' M! Q
第一步:先布特殊要求的线(2.4G、usb、微带线等等)
, u. R+ l2 u& Z; R8 Z8 M( f1 A& a第二步:布结构件的线
8 l0 n5 k7 ]1 [- J. ]6 Y第三步:布电源相关层或线2 R" N0 l5 ~" d$ f
第四步:布布局相近的线
. z6 U5 h0 X' n* X8 M第五步:布其它信号线% |4 ~, y- i: J6 B% f
第六步:只看单层优化布线
K1 N) T8 R4 q% \第七步:打开所有层优化布线# h( X) e6 x; ?* M0 s( I# O
第八步:优化中间电源层铜皮和走线
' z; A ~) Z1 D) n* D- ~第九步:铺地
1 I1 a Z, ^- H, q% [) X第十步:打孔. K+ q$ R* i! l
第十一步:检查所有
5 S" ^5 a4 L `第十二步:丝印调整1 T: D* \: G/ f! S0 \
第十三步:出gerber
8 ]5 A5 s C( g. L
* y$ x6 @3 E: J8 @ |
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