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一个没有Gnd Pin的FPGA芯片,这个地怎么接啊?

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zsuhh
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:32

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2016-2-25 12:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    lattice的一个FPGA -- ICE5LP4K-SG48ITR50, 其芯片引脚如下图,没Gnd Pin, 难道它的GND是接到中间的散热Pin上了?2 W/ D- D: _1 m' F  a0 {( e; k% A
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    4 p4 p* E  \% \  r( X; J; |

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    zsuhh
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:32

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    [LV.1]初来乍到
    2#
     楼主| 发表于 2016-2-25 13:39 | 只看该作者
    老大,你给的是一个编译器的链接啊, 能否把"QFN 底下不是一大塊當散熱片用的地"这个链接发一下?就想确认一下!

    点评

    支持！: 5.0
    超級狗
    支持！: 5
    那網頁只有我寫的 QFN 封裝那句話，沒其它的東西！>_<|||  发表于 2016-2-25 15:29
    超級狗
    部分 QFN 底下那塊散熱金屬不一定是地，要看芯片定義。但大多數的芯片的這塊散熱金屬，是和地接在一起。 詳情最好還是要有芯片資料做確認，但 CPLD 這種 IC，沒有接地管腳是不太可能的啦！ 所以我只能這樣推測  详情 回复 发表于 2016-2-25 15:28

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    超級狗

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2016-2-25 15:28 | 只看该作者
    zsuhh 发表于 2016-2-25 13:39
    5 ^6 \" t! r" M8 z0 x3 F4 w老大,你给的是一个编译器的链接啊, 能否把"QFN 底下不是一大塊當散熱片用的地"这个链接发一下?就想确认一下 ...
    5 v0 W- R2 K5 g5 E) |
    部分 QFN 底下那塊散熱金屬不一定是地，要看芯片定義。但大多數的芯片的這塊散熱金屬，是和地接在一起。& ?, ^' C* @  A1 |( n) i' u  S
    - P/ ^7 ?4 L: O) W: ?: @
    詳情最好還是要有芯片資料做確認，但 CPLD 這種 IC，沒有接地管腳是不太可能的啦！
    # l% }5 D+ b+ E8 N; `: u! C" J7 e& d; ]# {. r4 J9 m
    所以我只能這樣推測！( x' l* ~; y* x7 ^5 X9 R

    % Z! l0 O2 n0 k
    $ g) K7 \/ d8 B+ Y* y

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    zsuhh
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:32

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    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2016-2-25 16:07 来自手机 | 只看该作者
    我也是猜.但它芯片手册里没讲啊.好奇怪.

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    bluskly

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2016-2-25 17:29 | 只看该作者
    遇到这样的情况，我觉得可以看看参考设计，如果有的话，这样最直接，也最简单。

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    zsuhh
  • TA的每日心情
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    2019-11-19 15:32

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    [LV.1]初来乍到
    6#
     楼主| 发表于 2016-2-25 22:45 来自手机 | 只看该作者
    参考设计只有BGA的.但BGA封装都有gnd脚

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    ccmc

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2016-3-1 15:24 | 只看该作者
    确实很神奇,有可能真的是用QFN底下的Thermal pad为GND. e. m6 u& ]% [
    请查找相关说明5 _* D( m0 f' P8 t* n  D

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