PCB板喷锡厚度

qibenxiajiang · 发表于 2016-2-24 17:34

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想请教一下PCB板喷锡厚度有没有标准，一般情况下是厚度是多少，这个厚度有没有个标准，是不是在一定范围内越厚越好，那这个范围是多少，或者说是什么来影响和决定这个厚度的，当然前提是能够在工艺能力范围之内。

qibenxiajiang · 发表于 2016-2-26 11:09

额·······没人回答

dzyhym@126.com · 发表于 2016-2-27 09:37

qibenxiajiang 发表于 2016-2-26 11:09" u/ u! d1 `; O( M6 X
额·······没人回答

在2-40um范围，并不是越多越好，就象吃饭不是越多越好，锡多影响焊接。

zqy610710 · 发表于 2016-2-27 10:25

过来学习

qibenxiajiang · 发表于 2016-3-2 17:53

dzyhym@126.com 发表于 2016-2-27 09:37
( O. z' W0 M- P在2-40um范围，并不是越多越好，就象吃饭不是越多越好，锡多影响焊接。

我看到说越厚平整度会越差，加工难度会增大，2～40um这个范围值好像一般加工商都能做到，40um好像也挺厚的，2um又有点偏薄，一般情况下多少是比较合适呢

dzyhym@126.com · 发表于 2016-3-3 11:05

qibenxiajiang 发表于 2016-3-2 17:53. R& n! N" i# n
我看到说越厚平整度会越差，加工难度会增大，2～40um这个范围值好像一般加工商都能做到，40um好像也挺厚 ...

这是个范围不能精确就好像板厚1.6，最终出来不可能是1.6一样平整度主要影响后序焊接，如有0.5pitch以下器件就不建议喷锡表面工艺了，采用沉金要平整度好很多

qibenxiajiang · 发表于 2016-3-4 15:47

dzyhym@126.com 发表于 2016-3-3 11:05 b! @$ F) u( ]" L O$ Z# m
这是个范围不能精确就好像板厚1.6，最终出来不可能是1.6一样平整度主要影响后序焊接，如有0.5pitch以 ...

哦，谢谢版主

我思故我在 · 发表于 2016-3-6 14:04

dzyhym@126.com 发表于 2016-2-27 09:37
7 B# m5 E$ q; y* @" n! t在2-40um范围，并不是越多越好，就象吃饭不是越多越好，锡多影响焊接。

同问这个问题。我司开始要求是2~20um，但厂家说做不到，后改为1~30um。

dzyhym@126.com · 发表于 2016-3-7 11:22

我思故我在发表于 2016-3-6 14:04
4 @, `5 p+ g+ w% P同问这个问题。我司开始要求是2~20um，但厂家说做不到，后改为1~30um。

常规板厂都应能做得到相差1um 很小的影响了

ahut_zsc · 发表于 2016-7-28 21:12

这个板厂不好控制，一般你定义2-40他们都可以做到

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