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[仿真讨论] Expdition出gerber流程

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发表于 2016-2-17 15:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 11:17 编辑
) J9 d6 G" }, K# W9 F. X2 P0 ^) ]
' m- M$ V  Q6 u2 {* `5 m
本期话题
Expdition出gerber流程
% s% u7 c$ y8 G

& c1 K5 |6 N0 T. ](一)生成丝印文件
/ ?+ Q2 E/ m3 |$ `7 U
1.打开PCB 文件;

1 p1 J" T4 h0 Q5 U
2.在菜单栏中选择“Output”-->>“Silkscreen Generator”命令,打开对话窗口:

+ `  Y; _4 m! `; L- P
3.按照下图所示选项进行选择

- r* e% e. }3 s- _- ~. E' n4 G% g; E' Y, N
备注:
0 I8 g( B- w, R; A9 H; p( n+ c% j" N
Break graphics:设置丝印图形与焊盘或者过孔的间距。

, m) M0 H1 I: [" H3 [6 y# d) f
Break text:设置丝印文本与焊盘或者过孔的间距。 以上两项可根据实际情况选择设置。
3 S/ n5 M) d2 X4 K. D
Width Options:设置丝印文本与丝印图形的线宽。

. Q4 S# w. r# J" r; l0 x- h
4.选择完成后点击“OK”按钮,生成丝印,如果丝印        生成成功则会弹出如下图所示的对话窗,提示丝印生成成功。
! Y$ b# v) j; e% U
( \, o8 r' n( a" X5 H
5. 勾选下图中 Silkscreen Layer 层,查看PCB 顶层和     底层生成后的丝印。
. N3 D' M/ m4 r3 i/ O% z- B
, \, @1 U% N7 d0 K
6. 如果对丝印及焊盘,过孔进行修改的情况下,需要 重新生成  丝印文件,防止生成的Geber 文件丝印层与PCB数据不一致

% N4 i+ t4 H! j* [( r% H3 T- y  q5 w5 @2 N: n) o3 {: D
(二)生成钻孔文件及数据
+ h" M9 n$ O! y& d) v9 I
1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Nc Drill”命令       ,打开“Nc Drill Generation”对话窗的“Drill Options”选项,如下图所示:

6 _0 ~5 J- A! V
2. Drill Options单位选英制;- |. u/ u  X0 H( L% N  t

' Q# d9 U8 I  X& t$ z. g: n
3.“Drill Chart Options ”选项:按照下图选项进行设置。
: \( O3 `* z0 h" z. `' [7 @. b( d
备注:图示箭头标识处可根据实际情况减少或者增加
1 U: {/ {  {$ x+ y% y7 h# B) n
4. 上述选项设置完成后,点击“OK”按钮,生成钻孔数据及孔图表,出现对话窗

: p% P; b# v' C* x. L2 O- ]8 Y8 a
点击确定按钮,自动关闭“Nc Drill Generation”对话窗口;这些文件被存放在“…\Output\ NCDrill”文件夹中

" T6 P: e7 F( O, K' G/ p, ^
5. 勾选 Drill DrawingThrough 选项,可查看钻孔图和数据统计表。
" c( @9 ~7 ?7 A  Q& u1 }7 o% X) e
6. 注意:更改孔径及位置情况必须重新生成钻孔文件及钻孔表。
; M- K* k/ R0 ~8 v0 e  N- P

9 \2 _: d0 e& D(三)光绘文件格式的设置) Y2 [, M  u$ Y* A, v* f
1. 在菜单栏中选择“Setup” —> “Gerber Machine Format”命令,打开对话窗口:
% B( ^" {( q$ {+ y3 [
2. 按照上图的参数进行设置光绘格式;
8 t, t, h  m1 c& K
3. 设置完成后点击图中的保存按钮;
( v: ~3 P0 r- N# G, ?
4. 点击“Close”关闭对话窗口,光绘文件格式设置完成
8 e  m  Z( ]( @- g) M
" R5 Q; u4 I2 a3 I5 J
(四)生成光绘数据
: J# p4 }2 ^3 c: u1 t) T
1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Gerber”命令,打开“Gerber Output”
对话窗口,如下图所示:
% ]' H# U9 }/ S9 B' B( X7 k5 \1 H  j
: K4 n/ k+ e. q: Y; q# }) ?7 G( Q" q
$ J* p4 f) \& s& V( P/ c
2. 在“Parameters”选项中进行各层名称的定义,点击“ ”图标增加层;
( [. `1 \& N6 D3 y; G" q3 X6 @) U
3. mentor Expdition Gerber 常规命名规范
6 N; ?9 H! }, @' I$ C9 H
Top.gdo
GND02.gdo
ART03.gdo
PWR04.gdo…
Bottom.gdo
DrillDrawingThrough.gdo
SilkscreenTop.gdo
SilkscreenBottom.gdo
SoldermaskTop.gdo
SoldermaskBottom.gdo
SolderPasteTop.gdo
SolderPasteBottom.gdo
ADT.gdo → 顶层装配图
ADB.gdo → 底层装配图
& Q1 o! K  o9 z
4. 点击“Contents”选项:用于设置每一层光绘输出文件所包含的内容,如下图所示:

0 `8 _* I1 x" H9 `9 n$ i0 I) \- E& X3 P( F
◊ Output File:选择光绘输出文件,在此对话窗口的其他栏中选择此文件所要包含的内窗;
◊ Conductors:在“Layer”下拉列表中为指定的光绘输出文件选择一个层;
◊ Items:在列表中为光绘输出文件选择所要包含的与导体相关条目;
◊ Board Items:光绘输出文件选择所要包含的与PCB 相关的对象;
◊ Cells:为光绘输出文件选择所要包含的封装类型及与封装相关的条目;
5. 检查无误后,单击保存图标,保存光绘设置文件“PlotSetup.gpf”文件;
$ q: R8 Y( d+ p
" k- h0 {0 ^9 v. B1 F( Q( N. u
6. 单击对话窗口右下角的“Process Checked Output Files”按钮,处理生成光绘输出文件(.gdo)这些文件被存放在“…\Output\Gerber”文件夹中;
5 a9 V8 v, p) c% G, t
7. 输出完毕后点击“Close”按钮,关闭“Gerbe Output”对话窗口;

3 i4 W8 P4 N1 O% c$ a0 w4 S
8. 通过“CAM350”等第三方软件查看生成的光绘文件图形

/ `" H8 u+ V, J9 v, e& i/ e5 `
----本文完----
3 v( F9 K. k  M, S

+ a2 e+ B! F# V3 H2 M
# F, `4 R1 l) L' w4 g# f/ ^) i& x. L* X
- Y) A% E' Y" B4 V2 p- D+ U

& t( z* G) f8 _+ H

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