6G sata走线问题

ann_wz

+ l* y$ ]2 x0 z0 `, c+ v一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的，转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近，所以考虑直接走外层，少打孔，sata收发，usb收发长度在500mil左右；usb3.0（速率5G），我走了外层，没有打孔 ；但是sata（速率6G）由于收发交叉，所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔，从top还到了bottom，然后接到ac电容，板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?（第二个想法：sata信号再增加一个过孔，走内层，这样每根信号会多出一个过孔，但是过孔长度可以通过背钻缩短，这样会不会好一点？）usb3.0走线情况怎么样？？ 我打算只做四层板，有没有问题？求高手指点
/ J. U3 ?1 p; f8 J

菩提老树

" r# e- R3 X/ l' ~/ R, m! m
$ v7 Z' _3 s. }8 C0 r发现你一个问题在N个板块发

ann_wz

菩提老树 发表于 2016-1-21 22:49
  W" P2 L# I3 `% D  {" ]( Z发现你一个问题在N个板块发

这样有效率一些
6 z* O3 |7 l+ W3 F4 |/ Q1 N

cousins

不会有问题。放心的用通孔。就算有问题，你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么？从其他的设计上优化，这两种协议还没到非考虑过孔不可的地步。

ann_wz

cousins 发表于 2016-1-27 17:10
不会有问题。放心的用通孔。就算有问题，你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么？从其他的 ...

: I: t; e! @, ?" e* B