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求解关于负片不做FLASH的注意事项

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1#
发表于 2016-1-12 13:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB:allegro 全流程实战设计
0 S% z, L0 `% m
9 S; }1 T* m+ \6 j; k0 T. R- [+ V4 B- p, t
六层,2为GND,5层为PWR,
  l. w( }. M# p* w0 X整个板PAD和VIA的设计都无FLASH,但有在Geometry的形状,看起来负片没有避让。但这种案子是如何打样的?
5 f4 Z- j& E) v是否需要对光绘图做说明?请看下面图:
, t/ ?2 ~" r6 t- `* n
( {. m' N* s9 I9 m; }

, T. S) a8 d: r8 `

公益培训课PCB档.png (39.03 KB, 下载次数: 2)

公益培训课PCB档.png

EDA365公益培训课_全流程PCB档层设计.jpg (279.94 KB, 下载次数: 2)

EDA365公益培训课_全流程PCB档层设计.jpg

VIA的PAD属性.jpg (356.05 KB, 下载次数: 3)

VIA的PAD属性.jpg

负片GND与地连接.png (37.35 KB, 下载次数: 3)

负片GND与地连接.png

与3.3v网络连接的效果.png (12.4 KB, 下载次数: 2)

与3.3v网络连接的效果.png

负片电源分割_热焊盘和反焊盘.jpg (377.73 KB, 下载次数: 2)

负片电源分割_热焊盘和反焊盘.jpg

3.3V过孔与不与地平面连接效果.png (10.43 KB, 下载次数: 2)

3.3V过孔与不与地平面连接效果.png

3.3v网络与3.3v内分割层连接的效果png.png (14.47 KB, 下载次数: 3)

3.3v网络与3.3v内分割层连接的效果png.png
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2016-1-12 14:36 | 只看该作者
    Allegro中的Flash只是用于负片层焊盘与铜箔相连,其效果与正片铜箔的十字连接类似。
    ! b! @/ [& A- A: K& W) q% O图中的十字是表示该焊盘与铜箔相连,仅仅是一个指示作用,不代表就是这样连接的,实际上到gerber里面,这里将会是全连接的。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2016-1-12 14:57 | 只看该作者
    是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?( e4 L- E7 X0 W9 K2 n/ T5 F
    但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同的形状,并填入比PAD单边大约4mil数值来以防止短路?

    VIA的PAD属性.jpg (355.71 KB, 下载次数: 2)

    VIA的PAD属性.jpg

    点评

    在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上,如果负片不需要花焊盘,确实不需要flash,直接勾上我刚才说的那个就可以,是全连接,不过貌似对于插接器件  详情 回复 发表于 2016-1-13 16:58
    不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧  详情 回复 发表于 2016-1-12 15:11

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-1-12 15:11 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-12 14:57
      V3 X, R$ y1 b9 d7 w5 h* V是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
    ; J2 X* ?8 w; M5 j6 h( \3 ~$ f但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...
    & V9 d1 }: K& u* s: v
    不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧
    # i6 m3 U0 U8 Z4 r# R

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2016-1-12 17:10 | 只看该作者
    把CAM350打开导入光绘,结果是打十字的地方全是全填实,发现BGA区的VIA全是无FLASH的VIA,对整个铜皮来说是非常完整导电性最好的。谢谢杜老师。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-1-13 16:58 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-12 14:57
    6 _3 f$ s/ y/ ~6 B1 x7 P是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?9 H$ [' `7 I& E9 ]% C
    但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

    8 V" ]: Z! }# \4 I# J( I7 E9 H! D6 A1 _在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上,如果负片不需要花焊盘,确实不需要flash,直接勾上我刚才说的那个就可以,是全连接,不过貌似对于插接器件全连接会出现散热过快的现象,导致虚焊,所以个人感觉负片有的时候其实没有正片好用。6 R3 Z7 ]/ {  M7 C/ ]

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-1-13 20:47 | 只看该作者
    负片的thermal形状就是实际的形状,做了花焊盘的话就会用花焊盘连接,其他形状的话就是全连接的一个状态。
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