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本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑 ( P. _3 K: A% T" d- k: Q+ j
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现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。
1 r2 ^7 V9 O4 ]' h! }: X铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；
. Z1 m$ {4 @7 k# S K. x8 b8 v高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。
* ^# F) E/ [4 d3 d在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.0 ^9 r% j$ B) B% `' j
a. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；% N( D9 W" S2 y( \
b.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；2 W6 ], O/ q! R
c.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；8 ]3 h. S5 a1 j% L# a
d.机械性能：铜刚度高于金线；1 Z8 p( L7 i' O; P+ O B, u
e.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多;
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铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.
" V$ q) b f B4 v `6 W主要原因:* Q% H4 B" y. ?$ R$ d7 m" s
1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性.5 |. M8 T5 h% d9 r. l, A$ t
2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.
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发表于 2016-1-8 16:17
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