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双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

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1#
发表于 2016-1-8 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑
3 H; |9 N- \) H& J* T0 E+ P2 G4 W
双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线  O& C2 \' v5 _) L$ j8 ]2 k9 x
近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。5 U  [- j# l  I3 Y2 p/ \
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
6 I3 o. E+ d# ]$ G  I9 s做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。2 r5 r2 u+ G! }/ o; M; p
谢谢!
: f. ^2 v) n0 T5 z1 V

无标题.png (59.25 KB, 下载次数: 0)

无标题.png

该用户从未签到

2#
发表于 2016-1-8 12:36 | 只看该作者
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件  @  k: e; _4 a  T3 E4 S
要么bga往左边移一些8 z# n) V# ]$ B/ j* y# t% m

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-8 13:06 | 只看该作者
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
& x2 e  l. u8 K  V' T0.65MM球距

3.png (45.23 KB, 下载次数: 0)

3.png

该用户从未签到

4#
发表于 2016-1-8 13:52 | 只看该作者
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。; Q3 j6 O2 ^; q! g: l
第3圈和里面的球打过孔出线

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2016-1-8 14:02 | 只看该作者
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2016-1-8 14:55 | 只看该作者
    元件尽量放一面

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-1-8 15:20 | 只看该作者
    可以采用通孔设计。6 j1 }! b- g) o/ r. d

    / ?' v- J9 {* n$ i, ^! K可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com

    点评

    呵呵,吉米大师闲得发慌。  详情 回复 发表于 2016-1-14 17:25

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2016-1-8 16:11 | 只看该作者
    先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2016-1-9 13:14 | 只看该作者
    先上部分布局,请高手再指点

    无标题.png (43.03 KB, 下载次数: 0)

    无标题.png

    点评

    看的布局还不错嘛  详情 回复 发表于 2016-1-13 10:50
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2016-1-13 10:50 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-9 13:14
    6 G& _$ L- |2 w' `; r先上部分布局,请高手再指点

    + B$ [  ~6 `2 p4 e看的布局还不错嘛
    & ~- x( U/ z. H" F  l2 a) H

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2016-1-14 17:25 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2016-1-8 15:20
    4 i$ T) F3 ?4 H4 H/ {可以采用通孔设计。. R6 J2 S0 |& Z: k2 v: ^2 C' c

    3 I2 ~+ w2 N: B. D5 F0 [% A可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:
    6 A! L! S9 j8 J7 _% b3 s/ j
    呵呵,吉米大师闲得发慌。
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