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双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

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1#
发表于 2016-1-8 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑
6 @$ o/ ^8 s) B# T' c, C9 y* j6 F, p3 ~& N# L) ]
双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
$ u7 [6 N  m  i# U+ N9 T0 y3 j近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。( l; w1 e. d& @
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。2 x4 ?9 P5 }+ b% L; L* H
做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。
4 C* F; K. W! k  t8 K1 N2 ?9 p谢谢!% q2 e% [/ R0 e$ v! }8 @. |

无标题.png (59.25 KB, 下载次数: 0)

无标题.png

该用户从未签到

2#
发表于 2016-1-8 12:36 | 只看该作者
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件) y0 M6 I. U* G3 k+ i
要么bga往左边移一些
% q* Y: T- N3 `5 h

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-8 13:06 | 只看该作者
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的: N9 x$ U+ K! n, e2 s: ~. v7 J
0.65MM球距

3.png (45.23 KB, 下载次数: 0)

3.png

该用户从未签到

4#
发表于 2016-1-8 13:52 | 只看该作者
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。
7 h9 s! \7 e3 s3 |第3圈和里面的球打过孔出线

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2016-1-8 14:02 | 只看该作者
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2016-1-8 14:55 | 只看该作者
    元件尽量放一面

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-1-8 15:20 | 只看该作者
    可以采用通孔设计。
    4 z- H  k. _9 I8 x' L' X# m; ]1 S9 W9 q3 T1 ]( f( a
    可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com

    点评

    呵呵,吉米大师闲得发慌。  详情 回复 发表于 2016-1-14 17:25

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2016-1-8 16:11 | 只看该作者
    先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2016-1-9 13:14 | 只看该作者
    先上部分布局,请高手再指点

    无标题.png (43.03 KB, 下载次数: 0)

    无标题.png

    点评

    看的布局还不错嘛  详情 回复 发表于 2016-1-13 10:50
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2016-1-13 10:50 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-9 13:14* F: q: o& V, i+ e$ I' L; }
    先上部分布局,请高手再指点

    ; Q! R3 i* S/ C' s看的布局还不错嘛
    ' U; N! {/ f' x# {6 D& |( i" u

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2016-1-14 17:25 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2016-1-8 15:207 e3 `# Z3 A. r" |0 f# R! U
    可以采用通孔设计。: W, C& }* z2 F

    9 k- n) D3 {$ R. u0 e+ n可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:

    - b+ V8 N  B# g  y呵呵,吉米大师闲得发慌。
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