双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

sony365

( b. f! @: s/ ]  v& y8 W8 m双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
9 e1 j$ a; U2 t# W1 j3 c8 x' q近来有规划一下新项目，发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
做这种通孔板，大家布局和布线有什么好办法共享一下。
, o( D/ j7 n( B! E谢谢！
/ p7 }, j+ s% \) s

5718366

做通孔板，这个bga球间距是多少？即使间距够打通孔，bga的反面也尽量不要放器件
要么bga往左边移一些
& O" `# y! B9 D4 o* E+ F+ w# O

sony365

我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
8 T, ?% H: M/ ]) J0.65MM球距

5718366

从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm），个人感觉还是可以走出来的，外面2圈信号线都从表层走线出来，电源和地打过孔。
第3圈和里面的球打过孔出线

sony365

首先板子的器件会占80%顶层和底层，基本所有重要信号和长线都走内层，BGA打孔内层层过来到座子周围换层，觉得还是有点近

flywinder

元件尽量放一面

jimmy

可以采用通孔设计。
* F( W) O" x" z" ]+ u
3 ?6 ^5 J6 h- N可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：jimmy@eda365.com

sony365

先谢谢jimmy老师，我主要是想学会办法

sony365

先上部分布局，请高手再指点

DIY民工

sony365 发表于 2016-1-9 13:14
* ~) w) }+ P" A1 i& L' z0 S先上部分布局，请高手再指点

看的布局还不错嘛
% m% z% g+ h7 E) S

qjbagu

jimmy 发表于 2016-1-8 15:20
7 Q7 ?* I3 U+ _- X. w# d# f可以采用通孔设计。

可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：

# N) E) c5 e. Z) ]( f+ D呵呵，吉米大师闲得发慌。