请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：
4 `- y) y, t8 Q5 `! v4 M
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

! q2 k! {# e* J, y* t, f2 t( R- m多谢！
7 P" g3 p0 u; x6 I( L那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？
$ t7 a6 Y/ `& @4 E6 ?

$ d2 y% z; p- {; m. }" q按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
. v, q/ ~  V: b+ y: A
7 a: R2 R( V6 V7 Y! P

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
7 C; n& t: ?  Z& q- ^9 G0 XθJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
...

: F& N: h) w2 d0 V( ^那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
* G- i4 c% k" U4 I1 b实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

8 K+ z8 w+ o$ j* `& ~0 k我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
2 `) @* h6 |6 c& N如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？
! Q5 @+ S3 G3 r! i. N# d% W

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
/ s! V+ q; y# j% h具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

: G6 ]  r. k3 M$ Z之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
# K; T& ?7 O* J' s" }
# o  o) r+ f1 D$ z2 ^( Z/ P
' e- v% p- P. K/ Z* g- x3 ITj不好测吧。软件读取是指仿真？
4 M# U8 g* |$ C& H7 ~% P9 }: m

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

过誉了，热相关我连门都没入呢。
' ]+ Q7 D* i4 Y7 V; Y/ m斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？



; w5 j5 _; c# n- T5 a3 D; q
5 E) m+ s5 H7 [" |. F

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
) R; c' \2 E6 v( j7 `3 W, h ...

! B7 t) J$ [# t; a如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，
) y) K; s( U+ ^; @1 Z+ w2 c& [5 y

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
. W# Q! ]; X. T' }+ ~2 a3 \能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

QQ463762359