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地孔德作用

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1#
发表于 2015-12-14 14:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在pcb设计时,经常要求多打地孔,这些地孔德目的是减少信号回流路径么,大婶详细解释下,$ L) w" `' ~. ^1 A' t7 {1 z1 P+ q
" H4 ^: ]4 O9 S" R* X

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2#
发表于 2015-12-14 15:37 | 只看该作者
不是大神。
2 L6 t) Z* R. b) P更多的地孔可以让每一层的地网络连接得更好,阻抗更小,更接近理想的参考地平面

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3#
发表于 2015-12-14 15:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2015-12-14 15:44 编辑
; ^/ _/ D1 D  z5 S9 H7 Y( J( w+ }9 M% g
多打地孔,可以使连接面积变大,回流路径变大,屏蔽效果更好$ X% O. Y+ v8 W: z8 a2 B$ d: `
, t5 k0 X* p; Y- Q
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2015-12-14 17:10 | 只看该作者
    连接地的孔,把不同层的地连一起

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2015-12-14 18:56 | 只看该作者
    因为别人是耗子。耗子爱打洞。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-12-16 21:58 | 只看该作者
    电流环路减小,耦合效果更好,对噪声的拟制作用,EMC,EMI都有直接的好处

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    8#
    发表于 2015-12-17 09:03 | 只看该作者
    一连发了这么多个主题,就这个是技术,领导也要从焊板开始,野心要有,但要脚踏实地。问些怎么当上版主的问题就显得你年轻。

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    9#
    发表于 2016-1-19 09:55 | 只看该作者
    1.地的流通性  2.散热  3.屏蔽
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