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关于PCB中孔径的标注, 钻头? 电镀后? 习惯 还是 规范

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1#
发表于 2015-12-4 09:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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近来, 被逼问一个问题。
6 P) _" u# T( ^/ F: LPCB中, 孔径的标注,为何只标注 完成孔径, 而不是电镀前的孔径?
4 g% ^! e- v. |0 U; o只知道, 这是习惯?不知道其所以然。 $ H2 M5 w7 @- k% J
有没有IPC 的规范, 说明这项内容?
6 H/ W% R1 w3 x" n: \0 X如果有, 是哪个?
9 v0 V3 ]0 \3 \$ v谢谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2015-12-4 13:27 | 只看该作者
完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕
1 b4 `) l( `6 }3 d- A# Z- L

点评

完成孔径是电镀前的啊?还以为是电镀后的呢? 那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧?  详情 回复 发表于 2015-12-5 22:06
可能我理解有误, 电镀后应该用什么词? 谢谢!h  详情 回复 发表于 2015-12-5 10:48
Finished hole 与 Drill Bit。 不是同一个量。 一个是电镀后, 一个是电镀前。 完成孔径是电镀后, 不是吗? 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-12-4 20:02

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3#
发表于 2015-12-4 14:28 | 只看该作者
完成孔径就是电镀前孔径

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4#
 楼主| 发表于 2015-12-4 20:02 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:276 A! C( d' V% v5 W
完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕
! H! W  q/ |' G# r- n% {+ C5 U
Finished hole  与 Drill Bit。
  W$ I( p8 B) K) F不是同一个量。
5 a7 {" U  y! N% ]0 b; s一个是电镀后, 一个是电镀前。
! o7 C+ T1 L, d6 i" D完成孔径是电镀后, 不是吗?9 p8 e' _8 j) c) ~

. x4 f0 x/ J' z; j4 x7 k% Z  i谢谢!* h! z: k+ S8 P

( b* F+ Q* ^. t+ Y, m+ t" j

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5#
 楼主| 发表于 2015-12-5 10:48 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
& h0 W* |7 w0 ]/ l+ r6 v5 s完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕

. y' Z7 U4 E' H3 y8 \& M6 a7 l可能我理解有误, 0 U1 B' J8 Y; k& \
电镀后应该用什么词?  V  y9 S0 o6 j0 A
谢谢!h
8 C6 x! w* f3 ~  Y# Q$ @. F, U4 C' i: q; p% n7 r: r6 A( @

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7#
发表于 2015-12-5 22:06 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
6 {# Y. m* G  `完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕
  r: i3 y5 x& Q: Z* _% z8 `' A; e

. y2 \) _4 k% h9 N  z% v) q完成孔径是电镀前的啊?还以为是电镀后的呢?. @6 b5 ^- N7 w3 l$ |* ^" C# q/ |* Z
- b  i: \6 f; o+ C+ i4 z. y9 z
4 N" H5 [( f' V1 D* Y& j' L' Q/ J
那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧?
6 B% E( P  }2 q5 x& H

点评

内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点  详情 回复 发表于 2015-12-7 08:34

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8#
发表于 2015-12-7 08:34 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2015-12-5 22:06
  Q( l2 D. e; W, E完成孔径是电镀前的啊?还以为是电镀后的呢?

( F8 Y7 [* k2 a4 b内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点# ?4 R0 P# d' e2 L
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