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SI 里说的via 的大小, 是电镀后, 还是钻头?

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1#
发表于 2015-12-4 08:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如图, 我的客人说的。 9 T) p: W0 V6 X8 g+ A2 n8 Z
高速信号只关心钻头的大小(即电镀前的大小)。
4 x2 s0 s. r, K1 J$ Z这个逻辑有道理吗?6 y& l5 h! R0 W) M" R6 _
3 s  V9 B, W1 P0 @6 ]
Platting value is not define. It could be 1 or 2 mils.+ I) A8 Q! F6 V
So, real drill size could be 10 or 12 mils!
# F/ z8 h2 _" u& J. lIt's not the same result for high speed signals!9 f) \; I; w" e5 A
+ J0 ], X' t4 P9 q! ?6 U
It is necessary to know the value used for the drill size.It's the only important value for high speed.4 L9 ]. N1 l' d
We can't let the PCB vender choose that value.
+ n, c8 M" I5 j4 d( R: _  p
/ b, e+ P* G6 o: q
7 ^% I" |& A7 E- H/ B- U8 f不太符合逻辑我觉得。 2 M2 T; g- a6 o5 w1 E
但是又不知道,该 如何说明?5 A7 L# u* o" l* c

via_highspeed.png (79.89 KB, 下载次数: 1)

via_highspeed.png

该用户从未签到

2#
发表于 2015-12-4 10:12 | 只看该作者
高速信号的体现是实际产品怎么样就怎么样。钻头的大小和实际的过孔大小不一样啊。
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