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[仿真讨论] 【求助】 铜的电导率

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1#
发表于 2015-12-2 15:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
PCB上的铜大体可以分成两种1 T  Z4 X4 j! X; t. U% \
一种是铜箔的铜8 ^9 M% B2 U/ b
另一种是在镀孔时电镀上去的铜8 Z$ m. }) q! a3 [& u" j
这两种的电导率是一样的吗?
, x* t8 |3 p6 k+ Z

该用户从未签到

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发表于 2015-12-2 16:45 | 只看该作者
一般来讲在实际设计中不会考虑这么细,但要细究的话还是有区别的(针对4层板):
* C# ~8 i$ \" C( U8 N! F刚性PCB的铜箔一般来讲都用的是电解铜,在制作电路时PCB板的线路是铜箔蚀刻而来,(有时外层也会电镀加厚,这里不考虑);至于过孔,在钻完孔后先淀积一层化学铜,再电镀一层电镀铜达到所学要的厚度。
- g; x* o8 X6 g. j6 ^在仔细考虑电性能时,化学铜和电镀铜是有差别的。化学铜相比电镀铜紧致均匀、结合力强、导电性好。, f, ]! _* L8 x7 S
一帮来讲,低频低速电路不用考虑导电性的差异;高频高速线路主要考虑趋肤效应以及铜箔粗糙度带来的问题,还有过孔处两种铜结合疏密情况带来的问题,实际都没有考虑导电性差异。
2 h) H$ O6 X! m5 H! {总之,导电性差异的差异的影响是很微弱地,目前的一般设计还不用考虑进去。. D, [- Z& L! @& v. Y- ?0 D4 N
以上全凭愚见,还望不吝指教!

该用户从未签到

2#
发表于 2015-12-2 15:17 | 只看该作者
三个条件:材质相同,温度相同,湿度相同,不论是什么形状。- Q: L2 H4 B3 ~9 L; R& P0 o8 w
电导率不变。
4 S2 L% C& I: v% d1 H
  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-20 15:30
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2015-12-3 16:56 | 只看该作者
    都是CU ,都是两个可移动的电子, 一样的
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