请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement

还有几个问题一并请教下
" i8 u" ]1 l3 Y- W" s1 K% o1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
  F2 w5 x! i+ ^; u2 T2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
. B& a/ n' B1 b! `3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
, l$ h7 `  T: T* H, P9 h4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?
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请大家不吝赐教，感谢

0 @  G: y" @6 F) A$ h  P) a) W

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* h: T# Y/ f- U# Z0 K7 u3 `呵呵

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) x! e- J& F& K8 _& N" N呵呵

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9 C# e! y9 F. t4 f8 V. g0 B8 I6 {
: Q7 i+ @7 q0 G! a4 M" S1 |  J呵呵

xxelement

突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

风影楼

:'(

超級狗

BOT and CU Pillar 比較
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