请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement

还有几个问题一并请教下
4 R' }! o  l2 O, A1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
3 C& t" ~6 ]% F( y0 S6 v1 g- v( c2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
$ N6 Y1 s% n/ H; t( V4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?

请大家不吝赐教，感谢
. T3 L+ N4 T8 _. H' d

xxelement

呵呵

xxelement

8 L+ A) Q- W# m/ H7 s呵呵

xxelement

/ g& Z* a2 E4 k
! ]( a5 B7 H1 m/ z6 ^呵呵

xxelement

突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

风影楼

:'(

超級狗

BOT and CU Pillar 比較
- ?) \% M2 f, z
http://www.spil.com.tw/technology/?u=4
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