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来eda365已经有1一个多月时间了,是自我开始学pads到现在,前面是一边学LOGIC一边画原理图,期间来这里问了很多问题,都得到了比较满意的答案,在这里我要感谢大家,因为有你们的指导才有我学习的方向。从今天开始,本人要开始画PCB了,因为习惯用PRO,所以一时对LAYOUT还是很不习惯,这两天积累了比较多的问题,还请大家赐教:, @3 U- l/ @9 u$ Z& |; L
1、在LAYOUT中,过孔上为什么总有个小叉,有什么作用,怎么样才能去掉# M3 S1 h% B* [- T7 V
2、LAYOUT中,过孔是要事先定义好的,那么在布线过程中是否可以像在PRO中一样,可以一边布线一边打过孔然后一边定义过孔的属性
- q% x k) H% t5 {9 k3、LAYOUT中是否有像PRO一样的可以自动排列元件的功能,如何才能将元件对齐,或者在定义好安全距离的时候使选中的元件可以在最小安全距离下保持对齐4 r3 I$ E- D3 U3 O8 c
4、LAYOUT中怎么样做布线的挤推操作+ W" A7 b8 `, } t. |
5、LAYOUT中怎么样在布线的时候自由选择层面7 O. `# T" s+ _! r! @9 f1 q
6、LAYOUT中有一个自动打散元件的功能,有没有对选中元件自动打散的功能1 G& V! V0 Q* }0 g) o
7、有没有关于多层板各层分布的教程,怎么样分配信号和电源和地是最好的。特别是在射频部分" p4 F3 H* p! B6 _
8、有没有关于LAYOUT布线操作说明比较详细的资料,或者推荐一些比较好的关于LAYOUT的书籍名称; B1 L. u9 \, C, M0 b# `) j, s
9、以前我看到一个人在LAYOUT中布线的时候,会在布线的同时出现一块跟随鼠标的阴影区域,这个是什么,有什么作用。
6 E9 o5 N/ R( n! H/ l暂时就这些,希望大家能提供帮助,谢谢!! |
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