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AD封装设计中勾了keepout

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1#
发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。+ E0 z( b% `+ h8 ?- W7 V; ~# @
不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout
* x8 z4 ~1 k8 A( `5 P$ u3 `+ y  [) r8 y

2015-11-14 16-59-43.jpg (12.04 KB, 下载次数: 4)

2015-11-14 16-59-43.jpg

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2#
发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

点评

线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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3#
发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑 ( S/ a# Z: h' ]- u
7 @  k5 `9 v2 w. f* w
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

点评

看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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4#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:13
( N2 P  G9 }1 h0 {0 g8 s这个会后期生产不出来??
  o7 @  Z. D2 h1 \6 X( b  S; d
线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了
% H8 q" ~1 c0 P: ], D) z

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5#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:40. |+ Z8 \' Z, \
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念
9 C0 t! t  E3 q; x5 r2 A6 V
看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀
3 c+ S" q, u; z+ l8 A$ Z! ?! F( L

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6#
发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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7#
发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑
1 x8 e* o2 ^( ~4 c5 \  c  j6 {$ Y7 b
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置7 Q4 y8 M+ G; z9 Z+ c2 C& |$ R

Fill.png (28.65 KB, 下载次数: 4)

Fill.png

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8#
 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:03
0 g6 ?! p8 t% W6 P有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
9 g$ {6 M; d: j# r; m- ]' f" D9 {
那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。
) `" a  A5 ]$ Z) @* h; }( z8 x
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