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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
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呢？
! q6 e5 E5 l( {A：
8 |9 k. X* h% L1 U, W任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:. s* w% ?& J& s0 f! U$ h# |
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$ n2 D4 A5 h) X6 }9 @& }B:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心8 d9 f* b1 _: E2 a; F! u
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位置为参考位置-4：: W% T( C: p- V/ i$ X
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C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：% p3 T& [8 V5 p$ r# t7 y7 ?
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- B0 I; O% p5 A2 I/ H$ d! ND:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
, I2 _5 n3 r' d$ F1 Y0 j' z$ I0 W3 T* T( ?
状-6-7 h% T* ?" C$ f# O$ D
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E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-
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F:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。' c8 B6 \9 |+ g1 b1 U8 @
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' P! y# L. B2 p# w- A6 s ], p) Tbest wishes！
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发表于 2015-11-13 11:47
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