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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。
6 ]3 D/ r$ k+ p1.建立模型4 y8 S$ b6 j6 l0 p1 p0 L8 o- N
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具8 ]/ M3 e' p5 ^1 W
% ?$ |- }- C2 r
) j, t. Q; G2 l+ C& a2、赋予材料和网格6 U9 ]0 \& F" @- `5 k8 l( B
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
/ c, A0 R# Q3 e p1 t* F- Y然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的 q% p5 j: d7 s6 Q- z2 `# }
7 x6 N5 S i6 z7 L2 d1 ~3、查看结果9 e) Z% j5 i1 M8 q3 Q+ _$ q
施加边界条件，然后进行仿真0 ^ x) C: @# g; o/ [
一般查看其应力和变形。
& G* x) E/ C& [ f下面是变形结果
3 R0 C" I' H/ ]; l5 w+ a
+ g! ^8 |7 }. a$ E4 ~3 {下面是应力结果
0 v3 O( ?, X" S' P a# Y3 d% p- v) p
* n, n/ y' x$ a% O4 S
0 ]+ ?7 }' I: k d) k' P M通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。7 X8 o5 R6 `1 B: O9 C6 S6 {
q6 d4 Z1 @ V3 Sfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 4 x6 P6 ^0 s) |! L5 |: T8 w
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg , L2 S$ {" A9 l' t( d- Q7 t
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发表于 2015-10-31 15:13
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